[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110286922.3 | 申請(qǐng)日： | 2021-03-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114284220A | 公開（公告）日： | 2022-04-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 汪金華;葉書伸;林昱圣;林柏堯;鄭心圃 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)灣新竹科*** | 國(guó)省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝，包括：
布線襯底，具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面；
半導(dǎo)體組件，設(shè)置在所述布線襯底的所述第一表面上；
多個(gè)導(dǎo)體端子，設(shè)置在所述布線襯底的所述第二表面上且通過所述布線襯底電連接到所述半導(dǎo)體組件；
底部加強(qiáng)件，設(shè)置在所述布線襯底的所述第二表面上且定位在所述多個(gè)導(dǎo)體端子之間；以及
頂部加強(qiáng)件，設(shè)置在所述布線襯底的所述第一表面上，其中所述底部加強(qiáng)件與所述頂部加強(qiáng)件相比在側(cè)向上與所述半導(dǎo)體組件間隔得更遠(yuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述底部加強(qiáng)件與所述半導(dǎo)體組件局部地交疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述半導(dǎo)體組件包括彼此之間具有管芯間隙的半導(dǎo)體管芯，且所述管芯間隙的虛擬延伸線與所述底部加強(qiáng)件的伸長(zhǎng)部交叉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述底部加強(qiáng)件的遠(yuǎn)離所述布線襯底的遠(yuǎn)端表面水平地位于所述布線襯底與所述導(dǎo)體端子中的一個(gè)導(dǎo)體端子的遠(yuǎn)離所述布線襯底的遠(yuǎn)端表面之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述頂部加強(qiáng)件的頂表面水平地位于所述布線襯底與所述半導(dǎo)體組件的遠(yuǎn)離所述布線襯底的頂表面之間。
6.一種半導(dǎo)體封裝，包括：
布線襯底，具有中心區(qū)、第一外圍區(qū)及第二外圍區(qū)，其中所述第一外圍區(qū)環(huán)繞所述中心區(qū)且所述第二外圍區(qū)環(huán)繞所述第一外圍區(qū)，
半導(dǎo)體組件，在所述中心區(qū)處設(shè)置在所述布線襯底上；
底部加強(qiáng)件，在所述半導(dǎo)體組件與所述第一外圍區(qū)和所述第二外圍區(qū)之間的邊界之間設(shè)置在所述布線襯底上；以及
頂部加強(qiáng)件，從所述第一外圍區(qū)與所述第二外圍區(qū)之間的所述邊界遠(yuǎn)離所述半導(dǎo)體組件設(shè)置在所述布線襯底上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝，其中所述半導(dǎo)體組件及所述頂部加強(qiáng)件設(shè)置在所述布線襯底的第一表面處，且所述底部加強(qiáng)件設(shè)置在所述布線襯底的相對(duì)的第二表面處。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝，還包括貼合到所述半導(dǎo)體組件上的熱沉，其中所述熱沉具有貼合到所述半導(dǎo)體組件的平坦的耦合表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝，還包括在所述底部加強(qiáng)件旁邊設(shè)置在所述布線襯底上的導(dǎo)體端子，其中所述底部加強(qiáng)件的遠(yuǎn)離所述布線襯底的遠(yuǎn)端表面水平地位于所述布線襯底與所述導(dǎo)體端子中的一個(gè)導(dǎo)體端子的遠(yuǎn)離所述布線襯底的遠(yuǎn)端表面之間。
10.一種半導(dǎo)體封裝，包括：
布線襯底，具有第一表面及相對(duì)的第二表面；
半導(dǎo)體組件，設(shè)置在所述布線襯底的所述第一表面上；
導(dǎo)體端子，設(shè)置在所述布線襯底的所述第二表面上且通過所述布線襯底電連接到所述半導(dǎo)體組件；以及
底部加強(qiáng)件，設(shè)置在所述布線襯底的所述第二表面上且定位在所述導(dǎo)體端子之間，其中所述底部加強(qiáng)件的遠(yuǎn)離所述布線襯底的遠(yuǎn)端表面水平地位于所述布線襯底與所述導(dǎo)體端子中的一個(gè)導(dǎo)體端子的遠(yuǎn)離所述布線襯底的遠(yuǎn)端表面之間。
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