[發明專利]顯示基板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202110286130.6 | 申請日: | 2021-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN113066833A | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發明(設計)人: | 張芳;孫闊;鄔奇洋;王旭聰;陳利峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務所 11330 | 代理人: | 張筱寧;王存霞 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 顯示裝置 | ||
本申請提供了一種顯示基板及顯示裝置,該顯示基板包括:基底、開關器件層、功能器件層和彩膜層;功能器件層包括多個發光器件和至少一個指紋識別器件;開關器件層包括用于驅動發光器件的第一驅動器件、以及用于驅動指紋識別器件的第二驅動器件;第一驅動器件位于顯示區,所述第二驅動器件位于指紋識別區;彩膜層包括預設數量的指紋孔,指紋孔在基底上的正投影位于指紋識別器件在基底上的正投影內。本申請實施例提供的顯示基板,通過在彩膜層中設置與屏下指紋識別器件相對應的指紋孔,使得被手指反射的發光器件的光線能夠通過指紋孔射向對應的指紋識別器件,從而利用光學性能識別手指的指紋信息,實現了具有彩膜結構的顯示面板的屏下指紋識別功能。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體而言,本申請涉及一種顯示基板及顯示裝置。
背景技術
隨著科學技術的快速發展,市場上出現了多種帶有指紋識別功能的顯示裝置,如手機、平板電腦以及智能可穿戴設備等。這樣,用戶在操作帶有指紋識別功能的顯示裝置前,只需要用手指觸摸顯示裝置的指紋識別模組,就可以進行權限驗證,簡化了權限驗證過程。
當前,有機電致發光二極管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)顯示面板的指紋識別方式主要包括屏下光學指紋識別和屏下超聲指紋識別,其中光學指紋識別由于價格優勢成為市場主流。
但是,隨著COE(Color Filter On Encapsulation)結構的OLED顯示面板的出現,由于COE結構的OLED顯示面板中的彩膜結構不透光,光學屏下指紋無法直接在COE結構的OLED產品中應用。
發明內容
本申請針對現有方式的缺點,提出一種顯示基板及顯示裝置,以解決現有COE結構的OLED產品無法直接采用屏下光學指紋識別的問題。
第一個方面,本申請實施例提供了一種顯示基板,包括:基底、開關器件層、功能器件層和彩膜層;所述基底包括顯示區和指紋識別區;所述功能器件層位于所述基底一側,包括位于所述顯示區的多個發光器件、以及位于所述指紋識別區的至少一個指紋識別器件,所述指紋識別器件用于接收被手指反射的所述發光器件的光線,以識別手指的指紋信息;所述開關器件層位于所述基底與所述功能器件層之間,包括用于驅動所述發光器件的第一驅動器件、以及用于驅動所述指紋識別器件的第二驅動器件;所述第一驅動器件位于所述顯示區,所述第二驅動器件位于所述指紋識別區;所述彩膜層位于所述功能器件層遠離所述基底一側,包括預設數量的指紋孔,所述指紋孔在所述基底上的正投影位于所述指紋識別器件在所述基底上的正投影內。
在一個可能的實現方式中,所述第一驅動器件包括多個第一驅動器件結構,所述第二驅動器件包括多個第二驅動器件結構;所述第一驅動器件結構包括第一有源結構、第一柵極和第一源漏極結構;所述第二驅動器件結構包括第二有源結構、第二柵極和第二源漏極結構;所述第一有源結構與所述第二有源結構同層設置,所述第一柵極與所述第二柵極同層設置,所述第一源漏極結構與所述第二源漏極結構同層設置。
在一個可能的實現方式中,所述指紋識別器件包括層疊設置的第一電極結構、光電層結構以及第二電極結構;所述第一電極結構復用所述第二源漏極結構;和/或,所述第二電極結構為透明電極。
在一個可能的實現方式中,所述彩膜層包括多個彩膜結構和位于相鄰的所述彩膜結構之間的遮光結構;所述發光器件包括發光層,所述彩膜結構的位置與所述發光層的位置一一對應;所述遮光結構設置有預設數量的所述指紋孔。
在一個可能的實現方式中,所述顯示基板還包括光準直結構;所述光準直結構設置在所述遮光結構遠離所述基底的一側,且所述光準直結構在所述基底上的正投影位于所述指紋識別區;所述光準直結構內設有準直孔,所述準直孔的中心與所述指紋孔的中心重合;所述光準直結構的材料包括遮光材料。
在一個可能的實現方式中,所述光準直結構包括堆疊設置的多層黑矩陣光闌,每層黑矩陣光闌呈環形結構;所述黑矩陣光闌的內徑與所述指紋孔的孔徑相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





