[發明專利]顯示基板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202110286130.6 | 申請日: | 2021-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN113066833A | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發明(設計)人: | 張芳;孫闊;鄔奇洋;王旭聰;陳利峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務所 11330 | 代理人: | 張筱寧;王存霞 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,包括:
基底,所述基底包括顯示區和指紋識別區;
功能器件層,位于所述基底一側,包括位于所述顯示區的多個發光器件、以及位于所述指紋識別區的至少一個指紋識別器件,所述指紋識別器件用于接收被手指反射的所述發光器件的光線,以識別手指的指紋信息;
開關器件層,位于所述基底與所述功能器件層之間,包括用于驅動所述發光器件的第一驅動器件、以及用于驅動所述指紋識別器件的第二驅動器件;所述第一驅動器件位于所述顯示區,所述第二驅動器件位于所述指紋識別區;
彩膜層,位于所述功能器件層遠離所述基底一側,包括預設數量的指紋孔,所述指紋孔在所述基底上的正投影位于所述指紋識別器件在所述基底上的正投影內。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述第一驅動器件包括多個第一驅動器件結構,所述第二驅動器件包括多個第二驅動器件結構;
所述第一驅動器件結構包括第一有源結構、第一柵極和第一源漏極結構;
所述第二驅動器件結構包括第二有源結構、第二柵極和第二源漏極結構;
所述第一有源結構與所述第二有源結構同層設置,所述第一柵極與所述第二柵極同層設置,所述第一源漏極結構與所述第二源漏極結構同層設置。
3.根據權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,所述指紋識別器件包括層疊設置的第一電極結構、光電層結構以及第二電極結構;
所述第一電極結構復用所述第二源漏極結構;和/或,所述第二電極結構為透明電極。
4.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述彩膜層包括多個彩膜結構和位于相鄰的所述彩膜結構之間的遮光結構;
所述發光器件包括發光層,所述彩膜結構的位置與所述發光層的位置一一對應;所述遮光結構設置有預設數量的所述指紋孔。
5.根據權利要求4所述的顯示基板,其特征在于,包括光準直結構;所述光準直結構設置在所述遮光結構遠離所述基底的一側,且所述光準直結構在所述基底上的正投影位于所述指紋識別區;
所述光準直結構內設有準直孔,所述準直孔的中心與所述指紋孔的中心重合;所述光準直結構的材料包括遮光材料。
6.根據權利要求5所述的顯示基板,其特征在于,所述光準直結構包括堆疊設置的多層黑矩陣光闌,每層黑矩陣光闌呈環形結構;
所述黑矩陣光闌的內徑與所述指紋孔的孔徑相同。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的顯示基板,其特征在于,包括多個陣列排布的像素單元,每個所述像素單元包括相鄰的三個亞像素單元,所述亞像素單元位于所述顯示區;
每個所述像素單元中設有一個所述指紋孔,所述指紋孔位于所述指紋識別區;
或者,多個所述像素單元中設有一個所述指紋孔,所述指紋孔位于所述指紋識別區。
8.根據權利要求4所述的顯示基板,其特征在于,所述功能器件層還包括像素定義層,所述像素定義層包括多個第一開口和至少一個第二開口;
所述第一開口在所述基底上的正投影位于所述顯示區,且所述發光層位于所述第一開口內;
所述第二開口在所述基底上的正投影位于所述指紋識別區,且所述第二開口在所述基底上的正投影與所述指紋孔在所述基底上的正投影重疊。
9.根據權利要求8所述的顯示基板,其特征在于,還包括封裝層和隔墊物;
所述隔墊物位于所述像素定義層遠離所述基底的一側;
所述封裝層位于所述隔墊物遠離所述基底的一側,且覆蓋所述像素定義層和所述隔墊物;所述彩膜層位于所述封裝層遠離所述基底的一側。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1至9中任意一項所述的顯示基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





