[發(fā)明專利]一種釬焊金剛石磨拋片及其制備工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110285894.3
• 申請(qǐng)日: 2021-03-17
• 公開（公告）號(hào): CN113043178A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王波;林宗良;郭坤;丁瀟杰;蔡昌鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇韋爾博新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): B24D7/00
• 分類號(hào): B24D7/00;B24D18/00
• 代理公司: 南京材智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32449
• 代理人: 杜甜甜

本發(fā)明公開了一種釬焊金剛石磨拋片及其制備工藝。本發(fā)明所述磨拋片包括焊接基體、金剛石顆粒及彈性層，所述焊接基體為不銹鋼薄片，所述金剛石顆粒通過釬焊固定于基體上表面，所述彈性層通過粘結(jié)或噴涂于基體下表面；所述金剛石顆粒在不銹鋼薄片表面區(qū)域分布，區(qū)域內(nèi)金剛石顆粒被牢固釬焊，區(qū)域間隔無焊料無金剛石顆粒。本發(fā)明所述釬焊金剛石磨拋片，通過在不銹鋼薄片表面排布間隔的金剛石區(qū)域并進(jìn)行釬焊制備，使得磨拋片具有釬焊金剛石打磨材料的高效、長壽的優(yōu)勢的同時(shí)，還具有一定的彈性與柔韌性，不僅對(duì)打磨工件表面具有更好的適應(yīng)性，還能獲得更高的打磨表面質(zhì)量；本發(fā)明工藝簡單穩(wěn)定，易于制備，不易發(fā)生斷裂，使用后會(huì)具有較好的經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于超硬磨料工具制造領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于材料表面磨拋的釬焊金剛石磨拋片及其制備工藝。

背景技術(shù)

彈性磨拋片主要是指金剛石研磨片、金剛石磨拋盤等具有一定柔韌性與彈性的磨片，可以用于對(duì)石材、金屬表面進(jìn)行粗磨、半精打磨拋光作業(yè)。通常情況下，彈性磨拋盤為樹脂燒結(jié)金剛石或其它超硬磨料制備，但由于燒結(jié)工藝金剛石出露較低，且把持強(qiáng)度較小，一般效率相對(duì)較低，多用于半精拋磨。

隨著工業(yè)的發(fā)展，在船體表面打磨去銹，甲板除漆等金屬表面打磨領(lǐng)域以及石材修邊，表面磨拋等石材加工領(lǐng)域都面臨著高效打磨的需求，同時(shí)又需要滿足打磨表面質(zhì)量的要求。

常規(guī)的金剛石工具，通過釬焊金剛石工藝制備后，具備高效，穩(wěn)定、長壽的效果，特別是在鑄件表面清理、機(jī)器人打磨、石材修邊等領(lǐng)域的應(yīng)用，取得了明顯的優(yōu)勢與應(yīng)用。但由于釬焊金剛石工具基體多為剛性的鋼基體，表面焊接金剛石后，亦保持剛性狀態(tài)，在打磨磨光時(shí)，剛性過大，幾乎無彈性，則打磨表面回彈過大，金剛石在材料表面進(jìn)行振動(dòng)式切削，打磨表面質(zhì)量不佳，即使調(diào)低金剛石粒度，仍然難以取得理想的表面光潔度。特別是對(duì)于一些異型面，剛性的磨拋盤更難以勝任。

因此，采用彈性一些的磨拋片成為必須，但由于釬焊金剛石工具的制備特點(diǎn)，目前較少有基于釬焊金剛石工藝的彈性磨拋片見諸報(bào)導(dǎo)。國外有利用金屬絲與玻纖混合編織作為基底，以電鍍工藝在表面鍍金剛石制備電鍍金剛石磨拋片，可有效打磨拋光材料表面，但制備工藝復(fù)雜，成本高，難以進(jìn)行廣泛應(yīng)用。

專利CN102172897B-《一種釬焊金剛石軟磨片及其制造方法》涉及了一種利用釬焊金剛石工藝制備軟磨片的制備方式，其是利用網(wǎng)狀的薄鋼片作為基底，表面焊接金剛石，然后再復(fù)合焊接彈性層，以得到新型軟磨片。此工藝可以使磨拋盤獲得一定的彈性。然而薄鋼片基體仍然剛性較大，若在其表面整體布料與金剛石，焊料層為一個(gè)整體，焊后焊料層與鋼片基體組成一個(gè)整體，脆性大，彈性小，易發(fā)生碎裂。為了提高彈性與柔韌性，專利將焊后的研磨層剪成小塊，然后再與彈性層粘結(jié)，這樣工作量大，且制備相對(duì)較為困難。另一方面，采用這種軟性磨片時(shí)，其磨料在接觸工件材料時(shí)，避讓較大，雖然可以較好地保證打磨表面光潔，但去除量相對(duì)降低，在遇到高效打磨拋光場景時(shí)，難以較好應(yīng)對(duì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的釬焊金剛石磨片打磨效率不高，磨拋片釬焊金剛石后彈性不足且不可控的問題，本發(fā)明基于釬焊金剛石工藝的優(yōu)勢，提供了一種釬焊金剛石磨拋片及其制備工藝本發(fā)明所述磨拋片兼顧了效率與表面質(zhì)量。

本發(fā)明提供了一種釬焊金剛石磨拋片，所述磨拋片包括焊接基體、金剛石顆粒及彈性層，所述焊接基體為不銹鋼薄片，所述金剛石顆粒通過釬焊固定于基體上表面，所述彈性層通過粘結(jié)或噴涂于基體下表面；

所述金剛石顆粒在不銹鋼薄片表面區(qū)域分布，區(qū)域內(nèi)金剛石顆粒被牢固釬焊，區(qū)域間隔無焊料無金剛石顆粒；

所述不銹鋼薄片表面分布的單個(gè)區(qū)域的金剛石為團(tuán)簇狀或片狀，當(dāng)金剛石區(qū)域?yàn)閳F(tuán)簇狀時(shí)，單個(gè)金剛石區(qū)域的面積不超過1.5cm²；當(dāng)金剛石區(qū)域?yàn)槠瑺顣r(shí)，單個(gè)金剛石區(qū)域的面積不超過6cm²；

所述不銹鋼薄片的厚度為0.3～0.8mm；

所述金剛石顆粒粒度范圍為35目～400目；