[發(fā)明專利]陣列基板、顯示面板及陣列基板的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110285004.9 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113097223A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐甲;張曉星 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 張曉薇 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 顯示 面板 制作方法 | ||
本申請(qǐng)公開了一種陣列基板、顯示面板及陣列基板的制作方法。陣列基板包括依次設(shè)置的襯底基板、薄膜晶體管層和平坦層;其中,薄膜晶體管層包括沿遠(yuǎn)離襯底基板依次設(shè)置的多層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層,導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層包括沿遠(yuǎn)離襯底基板依次設(shè)置的導(dǎo)電層和絕緣層,絕緣層包括與導(dǎo)電層重疊的第一區(qū)域,以及與第一區(qū)域相鄰的第二區(qū)域,至少一層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一區(qū)域的厚度小于第二區(qū)域的厚度。本申請(qǐng)實(shí)施例通過使導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層中絕緣層的第一區(qū)域的厚度小于第二區(qū)域的厚度,可以在陣列基板制程中對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行多重分段平坦化,逐次消除導(dǎo)電層堆疊造成的段差,從而改善陣列基板像素基底的平坦度。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種陣列基板、顯示面板及陣列基板的制作方法。
背景技術(shù)
隨著高世代線顯示面板尺寸的增加,對(duì)其掃描及解析度的要求也會(huì)增加,在其制作過程中需采用阻抗較小的厚銅制程,且遮光金屬層也需要走訊號(hào),造成像素基底平坦度段差急劇增加。采用噴墨打印(IJP)工藝的顯示面板的油墨打印到像素區(qū)時(shí),由于像素基底表面段差較大,使得烘干后膜厚不均,從而影響顯示面板發(fā)光效果和使用壽命。
目前,為提高像素基底平坦度,常采用增大平坦化層厚度的方法,而平坦化層厚度過厚會(huì)導(dǎo)致開孔過深,影響后續(xù)膜層的制作。對(duì)于高世代大尺寸顯示面板而言,由于素基底平坦度段差的急劇增加,僅依靠增大平坦化層厚度也不能達(dá)到較理想的平坦化水平。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種陣列基板、顯示面板及陣列基板的制作方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的像素基底段差大、平坦度差的問題。
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種陣列基板,包括:
襯底基板;
薄膜晶體管層,設(shè)置于所述襯底基板上,所述薄膜晶體管層包括沿遠(yuǎn)離所述襯底基板依次設(shè)置的多層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層包括沿遠(yuǎn)離所述襯底基板依次設(shè)置的導(dǎo)電層和絕緣層,所述絕緣層包括與所述導(dǎo)電層重疊的第一區(qū)域,以及與所述第一區(qū)域相鄰的第二區(qū)域;至少一層所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一區(qū)域的厚度小于第二區(qū)域的厚度;
平坦層,設(shè)置于所述薄膜晶體管層上。
在一些實(shí)施例中,各所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一區(qū)域的厚度小于第二區(qū)域的厚度。
在一些實(shí)施例中,所述絕緣層由有機(jī)材料制成。
在一些實(shí)施例中,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層遠(yuǎn)離所述襯底基板的一側(cè)表面與所述襯底基板之間具有第一最大距離和第一最小距離,所述第一最大距離與所述第一最小距離具有第一高度差,所述多層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一高度差在遠(yuǎn)離所述襯底基板的方向上逐漸減小。
在一些實(shí)施例中,靠近所述襯底基板的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一高度差小于或等于800nm。
在一些實(shí)施例中,靠近所述平坦層的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一高度差小于或等于600nm。
在一些實(shí)施例中,所述平坦層遠(yuǎn)離所述薄膜晶體管層的一側(cè)表面與所述襯底基板之間具有第二最大距離和第二最小距離,所述第二最大距離與所述第二最小距離具有第二高度差,所述第二高度差小于或等于200nm。
在一些實(shí)施例中,所述薄膜晶體管層包括兩層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層,靠近所述襯底基板的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的導(dǎo)電層和絕緣層依次為遮光金屬層和緩沖層,靠近所述平坦層的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的導(dǎo)電層和絕緣層依次為柵極層和層間介質(zhì)層,所述緩沖層和所述柵極層之間沿遠(yuǎn)離所述襯底基板依次設(shè)置有有源層和柵極絕緣層,所述層間介質(zhì)層上設(shè)置有源漏極層,所述源漏極層與所述有源層和所述遮光金屬層電連接。
在一些實(shí)施例中,所述有源層至少一側(cè)設(shè)置有阻隔層。
在一些實(shí)施例中,所述阻隔層的厚度小于或等于1000埃。
在一些實(shí)施例中,所述陣列基板還包括陽極層,所述陽極層設(shè)置于所述平坦層上,所述陽極層與所述源漏極層電連接。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





