[發(fā)明專利]陣列基板、顯示面板及陣列基板的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110285004.9 | 申請日: | 2021-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN113097223A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 唐甲;張曉星 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 張曉薇 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 顯示 面板 制作方法 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括:
襯底基板;
薄膜晶體管層,設(shè)置于所述襯底基板上,所述薄膜晶體管層包括沿遠離所述襯底基板依次設(shè)置的多層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層包括沿遠離所述襯底基板依次設(shè)置的導(dǎo)電層和絕緣層,所述絕緣層包括與所述導(dǎo)電層重疊的第一區(qū)域,以及與所述第一區(qū)域相鄰的第二區(qū)域;至少一層所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的所述第一區(qū)域的厚度小于所述第二區(qū)域的厚度;
平坦層,設(shè)置于所述薄膜晶體管層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,各所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一區(qū)域的厚度小于第二區(qū)域的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述絕緣層由有機材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層遠離所述襯底基板的一側(cè)表面與所述襯底基板之間具有第一最大距離和第一最小距離,所述第一最大距離與所述第一最小距離具有第一高度差,所述多層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一高度差在遠離所述襯底基板的方向上逐漸減小。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板,其特征在于,靠近所述襯底基板的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一高度差小于或等于800nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板,其特征在于,靠近所述平坦層的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的第一高度差小于或等于600nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述平坦層遠離所述薄膜晶體管層的一側(cè)表面與所述襯底基板之間具有第二最大距離和第二最小距離,所述第二最大距離與所述第二最小距離具有第二高度差,所述第二高度差小于或等于200nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述薄膜晶體管層包括兩層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層,靠近所述襯底基板的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的導(dǎo)電層和絕緣層依次為遮光金屬層和緩沖層,靠近所述平坦層的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的導(dǎo)電層和絕緣層依次為柵極層和層間介質(zhì)層,所述緩沖層和所述柵極層之間沿遠離所述襯底基板依次設(shè)置有有源層和柵極絕緣層,所述層間介質(zhì)層上設(shè)置有源漏極層,所述源漏極層與所述有源層和所述遮光金屬層電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陣列基板,其特征在于,所述有源層至少一側(cè)設(shè)置有阻隔層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陣列基板,其特征在于,所述阻隔層的厚度小于或等于1000埃。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括陽極層,所述陽極層設(shè)置于所述平坦層上,所述陽極層與所述源漏極層電連接。
12.一種顯示面板,其特征在于,包括:
陣列基板,包括權(quán)利要求1至11任一項所述的陣列基板;
發(fā)光器件,設(shè)置于所述陣列基板上;
封裝組件,設(shè)置于所述發(fā)光器件上。
13.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一襯底基板;
在所述襯底基板上依次設(shè)置多層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層包括沿遠離所述襯底基板依次設(shè)置的導(dǎo)電層和絕緣層,所述絕緣層包括與所述導(dǎo)電層重疊的第一區(qū)域,以及與所述第一區(qū)域相鄰的第二區(qū)域;至少一層所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層的絕緣層的所述第一區(qū)域的厚度小于所述第二區(qū)域的厚度;
在所述多層導(dǎo)電結(jié)構(gòu)層上形成平坦層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





