[發明專利]用于放置封裝組件的電鍍載臺及電鍍方法

在審

• 申請號: 202110282406.3
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN115074808A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 王杰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/00;C25D5/02
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 孫鳳

本發明提供一種用于放置封裝組件的電鍍載臺以及電鍍方法，所述電鍍載臺具有至少一個收容槽、限定所述收容槽的槽口的臺面、自所述槽口的周緣朝向所述收容槽內突伸的環形粘合層；所述環形貼合層能夠與封裝組件的外接面的邊緣以及所述邊緣焊球相接合，使所述外接面以及外接面上的球柵陣列等部件密封于所述收容槽內，從而保護所述外接面以及位于所述外接面上的球柵陣列等部件，防止發生溢鍍現象，適用于具有球柵陣列的封裝組件的電鍍工藝。

技術領域

本發明涉及制造封裝組件領域，尤其涉及一種用于放置封裝組件的電鍍載臺以及采用所述電鍍載臺對封裝組件進行電鍍的電鍍方法。

背景技術

現有的封裝組件的電鍍工藝主要包括如下兩種：1)在電鍍載臺上設置UV膜，將外接面以及外接面上的部件嵌入UV膜內，以在電鍍過程中，保護所述外接面不被電鍍；2)在電鍍載臺上設置收容槽，并在載臺上與收容槽邊緣相對應的位置粘貼雙面膠，將外接面的邊緣搭接在雙面膠上，此時外接面上的部件收容于所述收容槽內，以保護所述外接面不被電鍍。

但是，對于外接面上具有球柵陣列的封裝組件而言，因球柵陣列中的焊球較高，而UV膠膜的厚度有限，焊球無法全部嵌入，易造成溢焊；同時，球柵陣列中的邊緣焊球距外接面的距離較小，導致所述外接面也無法精準地搭載在雙面膠上，也易造成溢焊，即，外接面上具有球柵陣列的封裝組件不適合采用上述兩種電鍍工藝。

有鑒于此，有必要提供一種新的用于放置封裝組件的電鍍載臺以及采用所述電鍍載臺對封裝組件進行電鍍的電鍍方法以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于放置封裝組件的電鍍載臺以及采用所述電鍍載臺對封裝組件進行電鍍的電鍍方法，所述封裝組件具有球柵陣列。

為實現上述發明目的，本發明采用如下技術方案：一種用于放置封裝組件的電鍍載臺，具有至少一個收容槽、限定所述收容槽的槽口的臺面、自所述槽口的周緣朝向所述收容槽內突伸的環形粘合層。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述環形粘合層的內周開設有多個缺口。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述封裝組件的外接面呈矩形，所述槽口呈矩形；所述缺口位于所述環形粘合層與所述槽口的直角相對應的位置處。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述槽口的尺寸不小于所述外接面的尺寸，多個所述缺口的外端連接形成的環形的尺寸不大于所述外接面的尺寸。

作為本發明進一步改進的技術方案，靠近所述槽口的臺面上貼設有第一粘合層，所述第一粘合層與所述環形粘合層一體設置。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述電鍍載臺還包括自所述槽口朝向所述收容槽內突伸的支承板，所述支承板位于所述環形粘合層的下側，所述支承板具有自所述槽口向所述收容槽內且向下傾斜延伸的支承狀態。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述支承板沿上下方向轉動連接于所述槽口，所述環形粘合層貼設于所述支承板的上表面。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述支承板具有與所述槽口位于同一平面的水平狀態，所述電鍍載臺還包括使所述支承板處于水平狀態的彈性件。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述彈性件為連接于所述支承板的下表面與所述收容槽之間的彈簧。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述封裝組件具有外接面、設于所述外接面且具有多個焊球的球柵陣列，所述球柵陣列具有靠近所述外接面的邊緣的邊緣焊球；在所述封裝組件與所述收容槽相對準后，處于水平狀態的所述支承板與對應的邊緣焊球相接觸。

作為本發明進一步改進的技術方案，在所述封裝組件與所述收容槽相對準后，處于水平狀態的所述支承板的內端與對應的邊緣焊球的最低點相接觸。