[發明專利]用于放置封裝組件的電鍍載臺及電鍍方法

在審

• 申請號: 202110282406.3
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN115074808A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 王杰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/00;C25D5/02
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 孫鳳

1.一種用于放置封裝組件的電鍍載臺，具有至少一個收容槽、限定所述收容槽的槽口的臺面；其特征在于：所述電鍍載臺還包括自所述槽口的周緣朝向所述收容槽內突伸的環形粘合層。

2.如權利要求1所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：所述環形粘合層的內周開設有多個缺口。

3.如權利要求2所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：所述封裝組件的外接面呈矩形，所述槽口呈矩形；所述缺口位于所述環形粘合層與所述槽口的直角相對應的位置處。

4.如權利要求2或3所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：所述槽口的尺寸不小于所述外接面的尺寸，多個所述缺口的外端連接形成的環形的尺寸不大于所述外接面的尺寸。

5.如權利要求1所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：靠近所述槽口的臺面上貼設有第一粘合層，所述第一粘合層與所述環形粘合層一體設置。

6.如權利要求1所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：所述電鍍載臺還包括自所述槽口朝向所述收容槽內突伸的支承板，所述支承板位于所述環形粘合層的下側，所述支承板具有自所述槽口向所述收容槽內且向下傾斜延伸的支承狀態。

7.如權利要求6所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：所述支承板沿上下方向轉動連接于所述槽口，所述環形粘合層貼設于所述支承板的上表面。

8.如權利要求7所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：所述支承板具有與所述槽口位于同一平面的水平狀態，所述電鍍載臺還包括使所述支承板處于水平狀態的彈性件。

9.如權利要求8所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：所述彈性件為連接于所述支承板的下表面與所述收容槽之間的彈簧。

10.如權利要求7所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：所述封裝組件具有外接面、設于所述外接面且具有多個焊球的球柵陣列，所述球柵陣列具有靠近所述外接面的邊緣的邊緣焊球；在所述封裝組件與所述收容槽相對準后，處于水平狀態的所述支承板與對應的邊緣焊球相接觸。

11.如權利要求10所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺，其特征在于：在所述封裝組件與所述收容槽相對準后，處于水平狀態的所述支承板的內端與對應的邊緣焊球的最低點相接觸。

12.一種采用如權利要求1-11中任意一項所述的用于放置封裝組件的電鍍載臺的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍方法包括如下步驟：

將封裝組件與所述收容槽相對準；

將所述封裝組件向下放置于所述收容槽內，使所述外接面的邊緣與所述環形粘合層相接合；

電鍍；

完成后，取出所述封裝組件。