[發明專利]一種導電端子的制造工藝

在審

• 申請號: 202110281081.7
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113073367A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 李國棟;許立軍
• 申請（專利權）人: 東莞立德精密工業有限公司
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;C25D5/02;C25D5/14;C25D3/12;C25D3/48;C25D3/56
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 劉臣剛

本發明公開了一種導電端子的制造工藝，其屬于電子產品制造技術領域，包括先對端子原料進行除油處理，得到第一導電件；將第一導電件整體放入鍍銅組液中，以得到第二導電件；將第二導電件整體放入鍍鎳組液中，以在第二導電件的表面電鍍鎳，得到第三導電件；將第三導電件的第一端及第三導電件的第二端依次放入鍍金組液中，以在第一端及第二端的表面電鍍金；將鍍金的第二端放入鍍鉑組液或鍍鉑合金組液中，以在第二端的表面電鍍鉑或鉑合金；將鍍鉑或鍍鉑合金的第二端放入鍍鈀鎳組液中，以在第二端的表面電鍍鈀鎳，鍍鈀鎳后的第二端形成接觸區，進而得到包括接觸區及焊腳區的導電端子。經本發明的導電端子的制造工藝得到的導電端子的成本較低。

技術領域

本發明涉及電子產品制造技術領域，尤其涉及一種導電端子的制造工藝。

背景技術

導電端子主要用于高速連接器的數據傳輸，能夠應用在手機、電腦等電子設備中，導電端子的耐腐蝕性是評價導電端子性能的重要指標之一。

現有技術中，為了保證導電端子的性能，需要在端子上電鍍釕銠合金層。示例地，導電端子的制造工藝為：先將導電端子整體依次浸鍍銅、浸鍍鎳，然后將導電端子的接觸區浸鍍金，隨后再將接觸區浸鍍釕銠合金，最后將導電端子的焊腳區浸鍍金，以得到具有較高耐腐蝕性的導電端子。

但是，銠的成本較高，約為五千元每克，導致導電端子的成本較高，具有優化空間。

發明內容

本發明的目的在于提供一種導電端子的制造工藝，制造得到的導電端子的成本較低。

如上構思，本發明所采用的技術方案是：

一種導電端子的制造工藝，包括如下步驟：

S1、對端子原料進行除油處理，得到第一導電件；

S2、將所述第一導電件整體放入鍍銅組液中，以在所述第一導電件的表面電鍍銅，得到第二導電件；

S3、將所述第二導電件整體放入鍍鎳組液中，以在所述第二導電件的表面電鍍鎳，得到第三導電件；

S4、將所述第三導電件的第一端及所述第三導電件的第二端依次放入鍍金組液中，以在所述第一端及所述第二端的表面電鍍金，鍍金后的所述第一端形成焊腳區；

S5、將鍍金的所述第二端放入鍍鉑組液或鍍鉑合金組液中，以在所述第二端的表面電鍍鉑或鉑合金；

S6、將鍍鉑或鍍鉑合金的所述第二端放入鍍鈀鎳組液中，以在所述第二端的表面電鍍鈀鎳，鍍鈀鎳后的所述第二端形成接觸區，進而得到包括接觸區及焊腳區的導電端子。

可選地，在步驟S5中，電鍍過程中的電流為1-8安培，電鍍時長為5-10秒，所述鍍鉑組液或所述鍍鉑合金組液的PH值小于1.0，所述鍍鉑組液或所述鍍鉑合金組液的溶液濃度為10-20波美。

可選地，所述第二端的鉑層或鉑合金層的厚度為0.125-1.5微米。

可選地，在步驟S6中，所述鍍鈀鎳組液中的鈀離子的濃度為200-300毫升每升，鎳離子的濃度為10-30克每升，鈀濃縮液的濃度為80-120克每升，鈀光亮劑的濃度為30-50毫升每升，鈀添加劑的濃度為20-40毫升每升。

可選地，在步驟S6中，所述鍍鈀鎳組液的PH值大于或等于與3且小于或等于5，電鍍過程中的電壓大于2伏特，電鍍時長為5-10秒，所述第二端的鈀鎳層的厚度為0.125-1.5微米。

可選地，在步驟S6之后，導電端子的制造工藝還包括：對導電端子進行油性封孔或水性封孔，之后對導電端子進行烘干處理。

可選地，步驟S3包括：

S31、將所述第二導電件整體放入第一鍍鎳組液中，以在所述第二導電件表面電鍍第一鎳層，所述第一鍍鎳組液的溫度為15-25攝氏度；