[發明專利]一種導電端子的制造工藝

在審

• 申請號: 202110281081.7
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113073367A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 李國棟;許立軍
• 申請（專利權）人: 東莞立德精密工業有限公司
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;C25D5/02;C25D5/14;C25D3/12;C25D3/48;C25D3/56
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 劉臣剛

1.一種導電端子的制造工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1、對端子原料進行除油處理，得到第一導電件；

S2、將所述第一導電件整體放入鍍銅組液中，以在所述第一導電件的表面電鍍銅，得到第二導電件；

S3、將所述第二導電件整體放入鍍鎳組液中，以在所述第二導電件的表面電鍍鎳，得到第三導電件；

S4、將所述第三導電件的第一端及所述第三導電件的第二端依次放入鍍金組液中，以在所述第一端及所述第二端的表面電鍍金，鍍金后的所述第一端形成焊腳區；

S5、將鍍金的所述第二端放入鍍鉑組液或鍍鉑合金組液中，以在所述第二端的表面電鍍鉑或鉑合金；

S6、將鍍鉑或鍍鉑合金的所述第二端放入鍍鈀鎳組液中，以在所述第二端的表面電鍍鈀鎳，鍍鈀鎳后的所述第二端形成接觸區，進而得到包括接觸區及焊腳區的導電端子。

2.根據權利要求1所述的導電端子的制造工藝，其特征在于，在步驟S5中，電鍍過程中的電流為1-8安培，電鍍時長為5-10秒，所述鍍鉑組液或所述鍍鉑合金組液的PH值小于1.0，所述鍍鉑組液或所述鍍鉑合金組液的溶液濃度為10-20波美。

3.根據權利要求2所述的導電端子的制造工藝，其特征在于，所述第二端的鉑層或鉑合金層的厚度為0.125-1.5微米。

4.根據權利要求1所述的導電端子的制造工藝，其特征在于，在步驟S6中，所述鍍鈀鎳組液中的鈀離子的濃度為200-300毫升每升，鎳離子的濃度為10-30克每升，鈀濃縮液的濃度為80-120克每升，鈀光亮劑的濃度為30-50毫升每升，鈀添加劑的濃度為20-40毫升每升。

5.根據權利要求4所述的導電端子的制造工藝，其特征在于，在步驟S6中，所述鍍鈀鎳組液的PH值大于或等于與3且小于或等于5，電鍍過程中的電壓大于2伏特，電鍍時長為5-10秒，所述第二端的鈀鎳層的厚度為0.125-1.5微米。

6.根據權利要求1所述的導電端子的制造工藝，其特征在于，在步驟S6之后，導電端子的制造工藝還包括：對導電端子進行油性封孔或水性封孔，之后對導電端子進行烘干處理。

7.根據權利要求1所述的導電端子的制造工藝，其特征在于，步驟S3包括：

S31、將所述第二導電件整體放入第一鍍鎳組液中，以在所述第二導電件表面電鍍第一鎳層，所述第一鍍鎳組液的溫度為15-25攝氏度；

S32、將鍍設有所述第一鎳層的所述第二導電件整體放入第二鍍鎳組液中，以在鍍設有所述第一鎳層的所述第二導電件的表面電鍍第二鎳層，得到第三導電件，所述第二鍍鎳組液的溫度為50-65攝氏度。

8.根據權利要求7所述的導電端子的制造工藝，其特征在于，所述第二鍍鎳組液中的鎳離子濃度為40-70克每升，氯化鎳的濃度為5-15克每升，硼酸的濃度為35-55克每升。

9.根據權利要求1所述的導電端子的制造工藝，其特征在于，在步驟S4中，鍍金組液中的金離子的濃度為3-6克每升，導電鹽的濃度為80-120克每升，平衡鹽的濃度為80-120克每升，防置換劑的濃度為1-1.5毫克每升，所述第二端的金層厚度為0.075-1.5微米，所述焊腳區的金層厚度為0.025-0.375微米。

10.根據權利要求1所述的導電端子的制造工藝，其特征在于，步驟S1包括：先對端子原料進行電解除油，然后對電解除油后的端子原料進行酸洗拋光。