[發明專利]軟硬結合板的揭蓋方法

有效

• 申請號: 202110280729.9
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113056121B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 王紅月;何海洋;劉涌;黃偉;胡菊紅;柴童樂
• 申請（專利權）人: 上海美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

本發明公開了一種軟硬結合板的揭蓋方法，包括以下步驟：步驟一、在預先制備的軟板的覆蓋層上方需開窗或揭蓋區域設置第一保護層；步驟二、在覆蓋層上設置粘結層，粘結層避開第一保護層；在粘結層上設置第一銅箔層；步驟三、在第一銅箔層上方需開窗或揭蓋區域設置第二保護層；第二保護層的尺寸大于所述開窗或揭蓋區域的邊界，覆蓋第一保護層與粘結層交界處的縫隙區域；步驟四、將第一銅箔層減薄，然后去除第二保護層；步驟五、去除第一保護層。本發明能夠防止后續制作減薄銅箔層使其交界處銅箔層的褶皺或破損。

技術領域

本發明涉及一種軟硬結合板的揭蓋方法。

背景技術

隨著印制線路板的高密度化及多功能化，特別是軟硬結合板層數增加，產品向多類型輕薄化發展，傳統的采用激光揭蓋的方法，易損傷軟板與硬板的交界區域，并且人工去除蓋板費時費力。原有揭蓋的方式會影響軟硬結合板的質量。

發明內容

本發明為解決上述技術問題，提供一種軟硬結合板的揭蓋方法。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現：

一種軟硬結合板的揭蓋方法，包括以下步驟：

步驟一、在預先制備的軟板的覆蓋層上方需開窗或揭蓋區域設置第一保護層；

步驟二、在覆蓋層上設置粘結層，粘結層避開第一保護層；在粘結層上設置第一銅箔層；

步驟三、在第一銅箔層上方需開窗或揭蓋區域設置第二保護層；第二保護層的尺寸大于所述開窗或揭蓋區域的邊界，覆蓋第一保護層與粘結層交界處的縫隙區域；

步驟四、將第一銅箔層減薄，然后去除第二保護層；

步驟五、去除第一保護層。

根據本發明的一個實施方案，所述的第一保護層為阻焊油墨，阻焊油墨通過絲網印刷設置。

根據本發明的一個實施方案，所述的第一保護層的尺寸小于所述開窗或揭蓋區域的邊界。

根據本發明的一個實施方案，所述的第一保護層經過烘烤使其預固化。

根據本發明的一個實施方案，所述的第二保護層為干膜，干膜通過曝光顯影的方法設置。

根據本發明的一個實施方案，所述的第一銅箔層減薄使用刻蝕的方法。

對于軟硬結合板需要揭蓋區域僅覆蓋一次第一保護層時，第一保護層與粘結層半固化片存在一定間隙區域。當層壓后需減薄銅箔層進行激光孔制作的時候，在除膠渣、沉銅、填孔時，由于有超聲波或高壓水洗的關系，對應著第一保護層與粘結層半固化片的間隙位置的第一銅箔層將有破損及褶皺的風險，導致軟板區域藏藥水，無法進行后續制作。故，本發明設置第二保護層，第二保護層覆蓋第一保護層與粘結層交界處的縫隙區域，防止后續制作減薄銅箔層使其交界處銅箔層的褶皺或破損。

附圖說明

圖1為實施例中步驟一的示意圖；

圖2為實施例中步驟二設置粘結層的示意圖；

圖3為實施例中步驟二設置第一銅箔層的示意圖；

圖4為實施例中步驟三的示意圖；

圖5為實施例中步驟四的示意圖，其中，7-盲孔，8-通孔；

圖6為實施例中步驟五的示意圖，其中，7-盲孔，8-通孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明進行詳細的描述：

如圖1所示，本實施例軟硬結合板的揭蓋方法，包括以下步驟：

步驟一、如圖1所示，在預先制備的軟板1的覆蓋層2上方需開窗或揭蓋區域設置第一保護層3；