[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合板的揭蓋方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110280729.9 | 申請日： | 2021-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN113056121B | 公開（公告）日： | 2022-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王紅月;何海洋;劉涌;黃偉;胡菊紅;柴童樂 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海美維電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人： | 李強(qiáng) |
| 地址： | 201613 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 軟硬 結(jié)合 方法 | ||
1.一種軟硬結(jié)合板的揭蓋方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、在預(yù)先制備的軟板的覆蓋層上方需開窗或揭蓋區(qū)域設(shè)置第一保護(hù)層；
步驟二、在覆蓋層上設(shè)置粘結(jié)層，粘結(jié)層避開第一保護(hù)層；在粘結(jié)層上設(shè)置第一銅箔層；
步驟三、在第一銅箔層上方需開窗或揭蓋區(qū)域設(shè)置第二保護(hù)層；第二保護(hù)層的尺寸大于所述開窗或揭蓋區(qū)域的邊界，覆蓋第一保護(hù)層與粘結(jié)層交界處的縫隙區(qū)域；
步驟四、將第一銅箔層減薄，然后去除第二保護(hù)層；
步驟五、去除第一保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的揭蓋方法，其特征在于，所述的第一保護(hù)層為阻焊油墨，阻焊油墨通過絲網(wǎng)印刷設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的軟硬結(jié)合板的揭蓋方法，其特征在于，所述的第一保護(hù)層的尺寸小于所述開窗或揭蓋區(qū)域的邊界。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的軟硬結(jié)合板的揭蓋方法，其特征在于，所述的第一保護(hù)層經(jīng)過烘烤使其預(yù)固化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的揭蓋方法，其特征在于，所述的第二保護(hù)層為干膜，干膜通過曝光顯影的方法設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的揭蓋方法，其特征在于，所述的第一銅箔層減薄使用刻蝕的方法。
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