[發明專利]一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法

在審

• 申請號: 202110280586.1
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113046805A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 黃宗俊
• 申請（專利權）人: 元六鴻遠（蘇州）電子科技有限公司
• 主分類號: C25D5/18
• 分類號: C25D5/18;C25D7/00;C25D21/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于電鍍領域，具體公開一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法，包括步驟:對陶瓷基板進行清洗；陶瓷基板和電鍍陽極與掛具連接，所述掛具與電源連接；將陶瓷基板和電鍍掛具放入電鍍液，開始電鍍；電鍍時所述電源被設定為向所述所述陶瓷基板和陽極輸出正反向脈沖電流；所述電源的反向脈沖電流小于正向脈沖電流的80%；所述電源的反向脈沖電流時間小于正向脈沖電流時間的20%；正反向脈沖電流密度要小于4A/dm2；所述電源的正反向脈沖電流切換休止時間要小于0.5ms；所述電源的正向脈沖電流時間要小于50ms。相對現有技術本申請電鍍方案獲得陶瓷基板電鍍層更均勻。

技術領域

本專利涉及一種單層陶瓷電容基板的外電極沉積技術領域(電鍍)，具體涉及一種防止鍍層厚度不均勻的新型表面處理方法。

背景技術

目前單層陶瓷電容基板內部是陶瓷，表層外電極是金屬，是一種比較難以表面處理的材料，其表面處理主要的電鍍方式是掛鍍。如圖1所示，基板掛鍍是在裝載完單層陶瓷電容基板后，在通電的條件下，電流通過導電爪接觸產品放置在電鍍液中，從而實現金屬離子在單層陶瓷電容基板外電極的沉積。

目前已知的直流電鍍方案存在問題：表層的鍍金層非常地不均勻。這是因為：一、單層陶瓷電容基板的邊緣電流密度較大，導致邊緣鍍層厚度非常高，而中間的非常地薄，導致鍍層厚度不均勻。二、由于鍍層厚度不均勻造成的外觀色差；

發明內容

存在于單層陶瓷電容基板和導電掛具之間的這個問題的解決關鍵在“如何使得鍍層均勻化”。而要達到這一要求需要做到：電流分布均勻。

本發明的目的在于：實現單層陶瓷電容基板表面的電流的有效分布，預防單層陶瓷電容基板表層厚度不均勻、色差嚴重等質量問題。

首先停止使用直流電鍍的技術，改用正負脈沖電鍍的技術，通過負脈沖作為電流分布調節的方法，負脈沖在一定程度上可以減少基板邊緣的電流分布，達到“削平”邊緣的鍍層的目的，從而使得基板表面中心和邊緣鍍層厚度均勻。

其次，對正向電流的數值、持續時間，反向電流的數值、持續時間，正反向電流的切換休止時間進行合理的評估。

具體而言，通過電源提供正反向脈沖電，電源的反向脈沖電流小于正向脈沖電流的80％；所述電源的反向脈沖電流時間小于正向脈沖電流時間的20％；正反向脈沖電流密度要小于4A/dm2；所述電源的正反向脈沖電流切換休止時間要小于0.5ms；所述電源的正向脈沖電流時間要小于50ms；所述電流密度可以通過調整電流大小和陶瓷電容基板的面積進行調整。

通過上述技術方案本發明取得了至少以下幾方面的進步①實現了單層陶瓷電容基板的中心和邊緣電流分布均勻；②實現了單層陶瓷電容基板的中心和邊緣的鍍層厚度均勻；③實現了單層陶瓷電容基板的中心和邊緣的鍍層外觀無色差；

對比直流電源電鍍的結果和本方案正反向脈沖電鍍的結果。直流電源電鍍法的不均勻度θ在30％左右，而正本申請反向脈沖電鍍法的不均勻度θ只有7％左右。

附圖說明

圖1單層陶瓷電容基板在掛具上的前視圖。

圖2單層陶瓷電容基板在掛具上的側視圖。

圖3為使用正向電流條件下的電流密度在基板表面分布圖。

圖4為反向電流條件下的電流密度在基板表面分布圖。

圖5為正向電流作用下的電場線分布圖。

圖6為反向電流作用下的電場線分布圖。

圖7為使用正反向電流的數值、持續時間，以及正反向電流的切換休止時間。

圖8是直流電鍍和本申請正反向脈沖電鍍成型產品對比圖。

具體實施方式