[發明專利]一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法

在審

• 申請號: 202110280586.1
• 申請日: 2021-03-16
• 公開（公告）號: CN113046805A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 黃宗俊
• 申請（專利權）人: 元六鴻遠（蘇州）電子科技有限公司
• 主分類號: C25D5/18
• 分類號: C25D5/18;C25D7/00;C25D21/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法，包括步驟:對陶瓷基板進行清洗；陶瓷基板和電鍍陽極與掛具連接，所述掛具與電源連接；將陶瓷基板和電鍍掛具放入電鍍液，開始電鍍；電鍍時所述電源被設定為向所述陶瓷基板和陽極輸出正反向脈沖電流；其特征在于，

所述電源的反向脈沖電流小于正向脈沖電流的80%；

所述電源的反向脈沖電流時間小于正向脈沖電流時間的20%；

正反向脈沖電流密度要小于4A/dm2；

所述電源的正反向脈沖電流切換休止時間小于 0.5ms；

所述電源的正向脈沖電流時間小于50ms。

2.根據權利要求1所述的一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法，其特征在于，對陶瓷基板進行清洗的步驟進一步包括：陶瓷基板在進入鍍液之前在純水槽中進行潤洗；清洗完之后再進入堿性的除油槽中除去表面的油污；隨后再進行純水的潤洗。

3.根據權利要求1所述的一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法，其特征在于，陶瓷基板和電鍍陽極與掛具連接的步驟進一步包括：準備掛具、電源和連接線；陶瓷基板安裝在所述掛具上，所述的掛具通過金屬線與電源相連；電鍍陽極也通過金屬線與電源相連。

4.根據權利要求1所述的一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法，其特征在于，正向脈沖電流為0.4A，正向電流時間=10ms，反向脈沖電流為0.3A，反向脈沖電流時間為1ms，正反向脈沖電流切換休止時間=0.1ms，電鍍總時間為20min。

5.根據權利要求1所述的一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法，其特征在于，所述掛具包括導電抓，所述導電抓與陶瓷基板電連接。

6.根據權利要求1所述的一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法，其特征在于，將陶瓷基板和電鍍掛具放入電鍍液，開始電鍍的步驟進一步包括：確認電源設定后，開啟電源開關，根據陶瓷基板表層有顏色變化，確認電鍍開始。

7.根據權利要求1所述的一種用于單層陶瓷電容基板鍍層厚度均勻化的表面處理方法，其特征在于，所述正反向脈沖電流以輸出一個正向脈沖和一個反向脈沖為一個脈沖周期；在一個脈沖周期內正向脈沖之后，為第一正反向脈沖電流切換休止時間，之后為反向脈沖；所述反向脈沖之后為第二正反向脈沖電流切換休止時間。