[發明專利]一種石墨烯發熱芯片安裝結構在審
| 申請號: | 202110277149.4 | 申請日: | 2021-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN112788804A | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發明(設計)人: | 章偉;趙陽 | 申請(專利權)人: | 軟通動力信息技術(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/14 | 分類號: | H05B3/14;H05B3/06 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 100193 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 發熱 芯片 安裝 結構 | ||
本發明公開了一種石墨烯發熱芯片安裝結構,涉及石墨烯技術領域。該石墨烯發熱芯片安裝結構包括石墨烯發熱芯片、殼體和密封固定蓋。殼體具有相對間隔設置的第一側壁和第二側壁,第一側壁上設置有開口,第二側壁的內側設置有朝向開口的插槽,密封固定蓋設置在第一側壁的外側并可開合地安裝在開口處;石墨烯發熱芯片從開口進入并安裝在殼體內,且石墨烯發熱芯片的第一端插接在插槽內,石墨烯發熱芯片的第二端與密封固定蓋的內側抵接。使用該石墨烯發熱芯片安裝結構可便于更換石墨烯發熱芯片,降低維修難度和經濟成本。
技術領域
本發明涉及石墨烯技術領域,尤其涉及一種石墨烯發熱芯片安裝結構。
背景技術
石墨烯是碳的異構體之一,有著優異的光學、電學和力學特性,在材料學、微納加工、能源、生物醫學和藥物傳遞等領域均有著極佳的應用前景。具體地,由于石墨烯具有極佳的導電性和導熱性,所以人們越來越多地使用石墨烯來制成石墨烯發熱芯片,以滿足用熱需求。當加大通過石墨烯發熱芯片的電流時,石墨烯發熱芯片就會產生大量的熱。
然而,現有技術中,在安裝石墨烯發熱芯片時,由于通常會將石墨烯發熱芯片和其它結構封裝為一體,所以導致石墨烯發熱芯片損壞時,難以拆卸更換石墨烯發熱芯片,增加了維修難度,嚴重時甚至需要更換石墨烯發熱芯片所在的結構整體,無疑會極大增加經濟成本。
基于此,亟需一種石墨烯發熱芯片安裝結構,用以解決上述問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種石墨烯發熱芯片安裝結構,便于更換石墨烯發熱芯片,降低維修難度和經濟成本。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一種石墨烯發熱芯片安裝結構,包括石墨烯發熱芯片、殼體和密封固定蓋;
所述殼體具有相對間隔設置的第一側壁和第二側壁,所述第一側壁上設置有開口,所述第二側壁的內側設置有朝向所述開口的插槽,所述密封固定蓋設置在所述第一側壁的外側并可開合地安裝在所述開口處;
所述石墨烯發熱芯片從所述開口進入并安裝在所述殼體內,且所述石墨烯發熱芯片的第一端插接在所述插槽內,所述石墨烯發熱芯片的第二端與所述密封固定蓋的內側抵接。
可選地,所述密封固定蓋包括:
蓋體,密封蓋設在所述開口處,所述石墨烯發熱芯片的第二端與所述蓋體的內側抵接;
壓緊機構,包括壓緊臂,所述壓緊臂的第一端與所述第一側壁轉動連接,以使所述壓緊臂的第二端能夠遠離或靠近所述第一側壁,并在所述壓緊臂和所述第一側壁之間形成夾緊空間以夾緊固定所述蓋體。
可選地,所述蓋體的內側設置有限位槽,所述石墨烯發熱芯片的第二端插接在所述限位槽內;
沿所述開口的周向,所述第一側壁的外側和所述蓋體的內側中的一個上設置有多個凹槽,另一個上設置有多個凸起,多個所述凸起和多個所述凹槽一一對應卡接。
可選地,所述壓緊臂的第二端設置有光滑通孔,所述第一側壁的外側開設有與所述光滑通孔相對的螺紋盲孔;
所述壓緊機構還包括固定螺絲,所述固定螺絲穿過所述光滑通孔與所述螺紋盲孔螺紋連接。
可選地,所述壓緊臂上朝向所述蓋體的一側還設置有柔性接觸層,所述蓋體、所述柔性接觸層和所述壓緊臂依次貼合設置。
可選地,所述石墨烯發熱芯片安裝結構還包括散熱機構,所述散熱機構設置在所述殼體的內部,所述散熱機構包括散熱罩,所述散熱罩罩設在所述石墨烯發熱芯片的一側,且所述散熱罩的外壁與所述殼體的內壁間隔設置以形成散熱通道,所述散熱罩內還設置有散熱風扇;
所述殼體上開設有散熱孔,所述散熱通道通過所述散熱孔與所述殼體的外部連通。
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