[發明專利]一種石墨烯發熱芯片安裝結構

在審

• 申請號: 202110277149.4
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN112788804A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 章偉;趙陽
• 申請（專利權）人: 軟通動力信息技術（集團）股份有限公司
• 主分類號: H05B3/14
• 分類號: H05B3/14;H05B3/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種石墨烯發熱芯片安裝結構，其特征在于，包括石墨烯發熱芯片(1)、殼體(2)和密封固定蓋(3)；

所述殼體(2)具有相對間隔設置的第一側壁(21)和第二側壁(22)，所述第一側壁(21)上設置有開口(211)，所述第二側壁(22)的內側設置有朝向所述開口(211)的插槽(2211)，所述密封固定蓋(3)設置在所述第一側壁(21)的外側并可開合地安裝在所述開口(211)處；

所述石墨烯發熱芯片(1)從所述開口(211)進入并安裝在所述殼體(2)內，且所述石墨烯發熱芯片(1)的第一端插接在所述插槽(2211)內，所述石墨烯發熱芯片(1)的第二端與所述密封固定蓋(3)的內側抵接。

2.根據權利要求1所述的石墨烯發熱芯片安裝結構，其特征在于，所述密封固定蓋(3)包括：

蓋體(31)，密封蓋設在所述開口(211)處，所述石墨烯發熱芯片(1)的第二端與所述蓋體(31)的內側抵接；

壓緊機構(32)，包括壓緊臂(321)，所述壓緊臂(321)的第一端與所述第一側壁(21)轉動連接，以使所述壓緊臂(321)的第二端能夠遠離或靠近所述第一側壁(21)，并在所述壓緊臂(321)和所述第一側壁(21)之間形成夾緊空間以夾緊固定所述蓋體(31)。

3.根據權利要求2所述的石墨烯發熱芯片安裝結構，其特征在于，所述蓋體(31)的內側設置有限位槽(311)，所述石墨烯發熱芯片(1)的第二端插接在所述限位槽(311)內；

沿所述開口(211)的周向，所述第一側壁(21)的外側和所述蓋體(31)的內側中的一個上設置有多個凹槽(212)，另一個上設置有多個凸起(312)，多個所述凸起(312)和多個所述凹槽(212)一一對應卡接。

4.根據權利要求2所述的石墨烯發熱芯片安裝結構，其特征在于，所述壓緊臂(321)的第二端設置有光滑通孔，所述第一側壁(21)的外側開設有與所述光滑通孔相對的螺紋盲孔(2151)；

所述壓緊機構(32)還包括固定螺絲(322)，所述固定螺絲(322)穿過所述光滑通孔與所述螺紋盲孔(2151)螺紋連接。

5.根據權利要求4所述的石墨烯發熱芯片安裝結構，其特征在于，所述壓緊臂(321)上朝向所述蓋體(31)的一側還設置有柔性接觸層(323)，所述蓋體(31)、所述柔性接觸層(323)和所述壓緊臂(321)依次貼合設置。

6.根據權利要求1所述的石墨烯發熱芯片安裝結構，其特征在于，所述石墨烯發熱芯片安裝結構還包括散熱機構(4)，所述散熱機構(4)設置在所述殼體(2)的內部，所述散熱機構(4)包括散熱罩(41)，所述散熱罩(41)罩設在所述石墨烯發熱芯片(1)的一側，且所述散熱罩(41)的外壁與所述殼體(2)的內壁間隔設置以形成散熱通道，所述散熱罩(41)內還設置有散熱風扇(42)；

所述殼體(2)上開設有散熱孔(251)，所述散熱通道通過所述散熱孔(251)與所述殼體(2)的外部連通。

7.根據權利要求6所述的石墨烯發熱芯片安裝結構，其特征在于，在所述散熱罩(41)的內部，于所述散熱風扇(42)出風的下游設置有加速散熱板(43)，所述加速散熱板(43)與所述散熱罩(41)的內壁貼合設置，且所述加速散熱板(43)上安裝有多個散熱翅片(44)。

8.根據權利要求6所述的石墨烯發熱芯片安裝結構，其特征在于，所述散熱機構(4)還包括：

溫度傳感器(45)，用于測量所述石墨烯發熱芯片(1)的溫度；

單片機(46)，所述單片機(46)的輸入端和輸出端分別與所述溫度傳感器(45)和所述散熱風扇(42)一一對應連接，以根據所述溫度傳感器(45)測得的溫度控制所述散熱風扇(42)的啟閉和轉速調節。