[發明專利]導電膠帶及其制備工藝、及使用該導電膠帶的電路構建裝置在審
| 申請號: | 202110277064.6 | 申請日: | 2021-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN113061398A | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發明(設計)人: | 郭澤生;趙曉宏;胡景山;但文德;周益奇 | 申請(專利權)人: | 零零壹(蘇州)檢測技術有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/24 | 分類號: | C09J7/24;C09J7/30;C09J9/02;C09J153/02;C09J11/04;B65H18/10;G01R31/28;H05K3/04 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 膠帶 及其 制備 工藝 使用 電路 構建 裝置 | ||
本發明屬于電工設備技術領域,具體涉及一種導電膠帶及其制備工藝、及使用該導電膠帶的電路構建裝置,包括聚氯乙烯載體帶,聚氯乙烯載體帶一側涂布有導電涂層,聚氯乙烯載體帶另一側涂布有有機硅防粘層。還包括一種電路構建裝置,電路構建裝置包括盒體,盒體內可轉動地安裝有原料盤和收納盤;轉盤一上設有帶端固定裝置;安裝柱上安裝有轉盤二,轉盤二上卷繞有導電膠帶。本發明可以將導電涂層粘附到目標平面上,畫出可以導電的測試線路,從而構建可以通電的電路圖,方便電工工程師分析電路;本發明方便攜帶,并且畫完的電路方便修改,兼具紙筆電路圖的簡明性和傳統測試電路的可測性。
技術領域
本發明屬于電工設備技術領域,具體涉及一種導電膠帶及其制備工藝、及使用該導電膠帶的電路構建裝置。
背景技術
電工工程師在分析電路時,通常需要構建電路圖來輔助分析。現有技術中,電工工程師通常通過紙筆畫圖,或使用導線來搭建測試電路。如果使用紙筆畫圖來分析電路,難免會有錯算漏算,并且無法測試,難以保證可靠性。使用導線搭建的電路,導線錯綜交疊,難以整理和排查故障。
發明內容
針對上述不足,本發明的目的是提供一種導電膠帶及其制備工藝、及使用該導電膠帶的電路構建裝置。
本發明提供了如下的技術方案:
一種導電膠帶,包括厚度為0.4~0.6毫米的聚氯乙烯載體帶,聚氯乙烯載體帶一側涂布有導電涂層,聚氯乙烯載體帶另一側涂布有厚度為0.1~0.2毫米的有機硅防粘層;所述導電涂層包括40~50重量份的環氧化苯乙烯-二烯烴-苯乙烯嵌段共聚物熱塑性彈性體,4~10重量份的增粘劑,6~10重量份的增塑劑,20~30重量份的金屬粉,20~30重量份的疏基功能化的石墨烯。
所述環氧化苯乙烯-二烯烴-苯乙烯嵌段共聚物熱塑性彈性體為環氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物熱塑性彈性體或環氧化苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物熱塑性彈性體。
所述增粘劑為松香或萜烯聚合物。
所述增塑劑為鄰苯二甲酸二乙酯或鄰苯二甲酸二丁酯。
所述金屬粉直徑為1.7~2.3微米,金屬粉為銀粉、金粉、銅粉或鋁粉;所述疏基功能化的石墨烯直徑為1.5~2.5微米。
一種導電膠帶的制備工藝,包括以下步驟:
步驟1):將聚氯乙烯制成厚度為0.4~0.6毫米的載體帶;
步驟2):將步驟1)制成的載體帶一面涂布0.1~0.2毫米的有機硅防粘層;
步驟3):將40~50重量份的環氧化苯乙烯-二烯烴-苯乙烯嵌段共聚物熱塑性彈性體和6~10重量份的增塑劑混合攪拌;
步驟4):將4~10重量份的增粘劑加熱攪拌至熔融;
步驟5):將步驟3)的產物緩慢加入步驟4)的產物中,攪拌至熔融;
步驟6):在冰水浴中,往三口燒瓶中加入1~10毫升的98wt%濃硫酸,再依次加入1~100克的石墨、1~10克的硝酸鈉,在攪拌狀態下緩慢加入1~20克的高錳酸鉀,接著控制整個體系在35~100攝氏度下反應1小時,然后緩慢加入去離子水,控制體系溫度在80攝氏度下反應45~90分鐘,反應結束后,將產物加100~500毫升去離子水進行稀釋,并加入過氧化氫終止反應,接著將產物用稀鹽酸洗滌除去金屬離子,再用去離子水洗滌至中性,將得到的產物常溫晾干或冷凍干燥,制得氧化石墨烯;將氧化石墨烯分散于去離子水中,超聲0.5~1小時,得到氧化石墨烯/水分散液,加入含有巰基的硅烷偶聯劑,所述含有巰基的硅烷偶聯劑占所述氧化石墨烯的1wt%~10wt%,加熱攪拌5~10小時,然后加入水合肼,在50~80攝氏度下攪拌10~24小時,洗滌除去多余的改性劑分子,干燥后制得巰基功能化的石墨烯;對干燥后制得的疏基功能化的石墨烯研磨;
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