[發明專利]多個腔室壓力傳感器的校準方法

在審

• 申請號: 202110275286.4
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN113465819A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 松田梨沙子;莊司慶太
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01L27/00
• 分類號: G01L27/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發明提供一種多個腔室壓力傳感器的校準方法。在基板處理系統的多個腔室壓力傳感器的校準方法中，基板處理系統具備多個腔室和多個腔室壓力傳感器，所述多個腔室壓力傳感器以分別測定多個腔室內的壓力的方式設置。通過針對全部的腔室壓力傳感器將通過腔室壓力傳感器測定出的關于通過使預先設定的流量的氣體流動到腔室而產生的腔室的壓力變化率的測定值與將該流量的氣體視作理想氣體而計算出的腔室的壓力變化率的計算值進行比較，來對全部的腔室壓力傳感器進行校準。在計算腔室的壓力變化率的時，計算使用基板處理系統的多個氣體流路的容積，通過使用氣體流路的壓力測定值并且將氣體視作理想氣體來預先計算出氣體流路的容積。

技術領域

本公開的例示性的實施方式涉及多個腔室壓力傳感器的校準方法。

背景技術

在電子器件的制造中使用基板處理系統。基板處理系統具備多個腔室。在執行基板處理時，在將基板配置于腔室內的狀態下向腔室內供給氣體。腔室內的壓力影響基板處理結果。因而，利用腔室壓力傳感器來測定腔室內的壓力。腔室壓力傳感器的狀態能夠隨時間而變化。因而，需要對腔室壓力傳感器進行校準。在專利文獻1中公開了一種與腔室壓力傳感器的校準有關的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2010-251464號公報

發明內容

發明要解決的問題

基板處理系統具備多個腔室和多個腔室壓力傳感器。多個腔室壓力傳感器的各腔室壓力傳感器被設置于多個腔室中的對應的腔室。本公開提供一種用于減小設置于基板處理系統中的多個腔室壓力傳感器的機器差異的技術。

用于解決問題的方案

在一個例示性的實施方式中，提供一種基板處理系統的多個腔室壓力傳感器的校準方法。基板處理系統具備多個腔室、多個腔室壓力傳感器、多個氣體供給部、多個排氣裝置以及多個第一氣體流路。多個腔室壓力傳感器以分別測定多個腔室內的壓力的方式設置。多個氣體供給部的各氣體供給部構成為向多個腔室中的對應的腔室的內部空間供給氣體。多個排氣裝置經由多個排氣流路而分別與多個腔室的內部空間連接。多個第一氣體流路的各第一氣體流路將多個氣體供給部中的對應的氣體供給部與多個腔室中的對應的腔室連接。該方法包括獲取第三容積的工序、獲取第一壓力變化率的工序、計算第二壓力變化率的工序以及校準腔室壓力傳感器的工序。在獲取第三容積的工序中，將第一容積與第二容積相加來獲取第三容積。第一容積為從多個第一氣體流路中選擇出的、與從多個氣體供給部中選擇出的氣體供給部連接的第一氣體流路的容積。第二容積為從多個腔室中選擇出的、與選擇出的第一氣體流路連接的腔室的內部空間的容積。在獲取第一壓力變化率的工序中，使用從多個腔室壓力傳感器中選擇出的、用于選擇出的腔室的腔室壓力傳感器來獲取第一壓力變化率。在獲取第一壓力變化率的工序中，獲取通過使預先設定的流量的氣體從選擇出的氣體供給部經由選擇出的第一氣體流路流動到選擇出的腔室的內部空間而產生的、選擇出的腔室的內部空間的第一壓力變化率。在計算第二壓力變化率的工序中，使用在獲取第一壓力變化率的工序中流動的氣體的流量和第一容積。在計算第二壓力變化率的工序中，將在獲取第一壓力變化率的工序中流動的氣體視作理想氣體。在計算第二壓力變化率的工序中，計算通過在獲取第一壓力變化率的工序中流動的氣體而產生的、選擇出的腔室的內部空間的第二壓力變化率。在對腔室壓力傳感器進行校準的工序中，對選擇出的腔室壓力傳感器進行校準，以使第一壓力變化率與第二壓力變化率之差處于預先設定的范圍內。在該方法中，重復進行包括獲取第三容積的工序、獲取第一壓力變化率的工序、獲取第二壓力變化率的工序以及校準腔室壓力傳感器的工序的序列。在該方法中，將多個腔室壓力傳感器依次選擇作為選擇出的腔室壓力傳感器并重復執行序列。

發明的效果