[發明專利]基片處理裝置和基片處理方法

在審

• 申請號: 202110274735.3
• 申請日: 2021-03-15
• 公開（公告）號: CN113433797A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 牧準之輔;寺本聰寬
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;G03F7/20;B65G23/04;B65G43/02
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

1.一種基片處理裝置，其特征在于，包括：

對基片實施規定的處理的處理單元；

輸送單元，其具有：保持所述基片的保持部；和驅動部，其包括傳送帶并且通過使該傳送帶移動來使所述保持部在第1方向上移位；

測量單元，其以靠近所述傳送帶的狀態設置，能夠獲取與因所述保持部的移位而產生的所述傳送帶的振動相應的振動信號；以及

控制所述處理單元、所述輸送單元和所述測量單元的控制單元，

所述控制單元包括：

執行工藝處理的處理控制部，所述工藝處理包括：第1處理，其通過所述處理單元對包含所述基片在內的多個基片依次實施所述規定的處理；和第2處理，其通過所述輸送單元進行對所述處理單元的所述多個基片的每個基片的送入送出；

從所述測量單元獲取所述振動信號的信號獲取部；以及

基于所述振動信號判斷所述傳送帶的狀態的狀態判斷部，

所述信號獲取部在所述工藝處理的執行期間中獲取所述振動信號。

2.如權利要求1所述的基片處理裝置，其特征在于：

還包括輸出部，其根據所述狀態判斷部的判斷結果，輸出表示所述傳送帶的狀態不正常的信號。

3.如權利要求1所述的基片處理裝置，其特征在于：

所述處理控制部在所述第2處理中執行通過所述驅動部使所述保持部沿所述第1方向移位的移位處理，

所述信號獲取部在所述移位處理結束后，獲取與因該移位處理中的移位而產生的所述傳送帶的振動相應的所述振動信號。

4.如權利要求3所述的基片處理裝置，其特征在于：

所述狀態判斷部基于從所述移位處理結束起經過了規定時間后的與所述傳送帶的振動相應的所述振動信號，來判斷所述傳送帶的狀態。

5.如權利要求4所述的基片處理裝置，其特征在于：

所述驅動部還包括所述傳送帶的至少一部分架設于其上的2個滑輪，

所述測量單元靠近所述傳送帶中的配置在所述2個滑輪之間的部分地設置，

所述規定時間是根據所述2個滑輪中的距所述測量單元較近一個滑輪與所述測量單元之間的距離設定的。

6.如權利要求3所述的基片處理裝置，其特征在于：

所述驅動部還包括：所述傳送帶的至少一部分架設于其上的第1滑輪和第2滑輪；以及使所述第1滑輪旋轉以使所述傳送帶移動的電動機，

所述測量單元配置在所述第1滑輪的附近，

所述處理控制部在所述移位處理中通過所述驅動部使所述保持部在從所述第2滑輪去往所述第1滑輪的方向移位。

7.如權利要求6所述的基片處理裝置，其特征在于：

所述驅動部還包括與所述保持部一起移動的滑塊，

所述滑塊以能夠在所述第1滑輪與所述第2滑輪之間移動的方式連接于所述傳送帶，

所述第1滑輪、所述測量單元、所述滑塊和所述第2滑輪沿所述傳送帶的移動路徑依次配置。

8.如權利要求7所述的基片處理裝置，其特征在于：

所述處理控制部在所述第2處理中反復執行所述移位處理，

所述信號獲取部按每個所述移位處理獲取與因該移位處理中的移位而產生的所述傳送帶的振動相應的所述振動信號，

所述保持部的停止位置按每個所述移位處理設定為不同的位置，

所述狀態判斷部也基于按每個所述移位處理設定的所述停止位置來判斷所述傳送帶的狀態。

9.如權利要求1～8中任一項所述的基片處理裝置，其特征在于：

所述輸送單元還具有使所述保持部在第2方向上移位的第2驅動部，

所述處理控制部在所述第2處理中執行：通過所述驅動部使所述保持部在所述第1方向上移位的第1移位處理；和通過所述第2驅動部使所述保持部在所述第2方向上移位的第2移位處理，

所述信號獲取部在與所述第2移位處理的執行期間的至少一部分重疊的期間中，獲取與因所述第1移位處理中的移位而產生的所述傳送帶的振動相應的所述振動信號。