[發(fā)明專利]三維存儲器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110274672.1 | 申請日: | 2021-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN112928117B | 公開(公告)日: | 2022-06-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 顏丙杰 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/11519 | 分類號: | H01L27/11519;H01L27/11521;H01L27/11551;H01L27/11565;H01L27/11568;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京英思普睿知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 16018 | 代理人: | 劉瑩;聶國斌 |
| 地址: | 430000 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 三維 存儲 器件 及其 制造 方法 | ||
本申請?zhí)峁┝艘环N三維存儲器件及其制造方法。該三維存儲器件包括:襯底,包括在第一方向上相對設置的臺階區(qū)和非臺階區(qū);多個存儲塊,在所述襯底上沿垂直于第一方向的第二方向并列設置;以及溝槽結(jié)構(gòu),設置于相鄰的所述存儲塊之間,其中,所述溝槽結(jié)構(gòu)的至少一部分呈波浪線延伸。
技術領域
本申請涉及半導體領域,更具體的,涉及一種三維存儲器件及其制造方法。
背景技術
三維存儲器件的存儲密度大、儲存量高,在這些年得到了不斷地發(fā)展。例如3DNAND型閃存得到了較廣的應用。
三維存儲器件的存儲結(jié)構(gòu)中可分為臺階區(qū)和非臺階區(qū),臺階區(qū)中設置有多個DCH(dummy channel hole,虛擬溝道孔),同時非臺階區(qū)中設置有溝道結(jié)構(gòu)。在制造三維存儲器件的工藝步驟中,非臺階區(qū)需要設置柵線縫隙結(jié)構(gòu),臺階區(qū)的某些位置需要設置虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu)(dummy channel hole trench structure)以分隔不同的存儲塊,虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu)可沿著虛擬溝道結(jié)構(gòu)的一個排列方向延伸。
由于虛擬溝道孔溝槽(dummy channel hole trench)的形貌,以及在虛擬溝道孔溝槽中形成虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu)時單方向提前封口填充特點的影響,會在虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu)中形成一個自上而下的裂縫,進而在柵極層的形成過程中,材料變化產(chǎn)生的應力會拉扯虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu)的裂縫,繼而使得存儲結(jié)構(gòu)的邊緣產(chǎn)生沿著虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu)的裂紋。這些裂紋會破壞存儲區(qū),降低了生產(chǎn)良率。尤其是整個晶圓(wafer)的外周部分應力更大,晶圓外周部分的晶片(die)中的虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu)更易裂開,這些晶片不能進一步制成合格的三維存儲器件。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的實施例提供了一種三維存儲器件,該三維存儲器件包括:襯底,包括在第一方向上相對設置的臺階區(qū)和非臺階區(qū);多個存儲塊,在所述襯底上沿垂直于第一方向的第二方向并列設置溝槽結(jié)構(gòu),設置于相鄰的所述存儲塊之間,其中,所述溝槽結(jié)構(gòu)的至少一部分呈波浪線延伸。
在一個實施方式中,在所述溝槽結(jié)構(gòu)中形成有空氣間隙。
在一個實施方式中,所述存儲塊包括位于所述臺階區(qū)中的臺階區(qū)塊和位于所述非臺階區(qū)的存儲區(qū)塊;以及其中,所述溝槽結(jié)構(gòu)包括:柵線縫隙結(jié)構(gòu),設置于所述非臺階區(qū),并設置于所述相鄰的存儲塊的存儲區(qū)塊之間;以及虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu),設置于所述相鄰的存儲塊的臺階區(qū)塊之間。
在一個實施方式中,所述呈波浪線延伸的部分包括:第一折段,相對于所述第一方向傾斜至一側(cè);以及第二折段,與所述第一折段在所述第一方向上交替地接續(xù)設置,并相對所述第一方向傾斜至另一側(cè)。
在一個實施方式中,所述虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu)呈波浪線延伸;以及其中,所述第一折段和所述第二折段從所述臺階區(qū)在所述第一方向上的一端交替地接續(xù)設置至所述臺階區(qū)在所述第一方向上的另一端。
在一個實施方式中,所述虛擬溝道孔溝槽結(jié)構(gòu)還包括:至少一對夾板,與所述第一折段或所述第二折段一體式形成,夾持所述柵線縫隙結(jié)構(gòu)。
在一個實施方式中,所述第一折段和所述第二折段是直線段。
在一個實施方式中,所述第一折段的長度和所述第二折段的長度相同。
在一個實施方式中,所述第一折段的長度或所述第二折段的長度在400nm~600nm之間。
在一個實施方式中,所述第一折段和所述第二折段之間的夾角值在80°至100°之間。
在一個實施方式中,所述第一折段和所述第二折段的接續(xù)處為弧形。
在一個實施方式中,三維存儲器件還包括:多個虛擬溝道結(jié)構(gòu),位于所述非臺階區(qū)所述虛擬溝道結(jié)構(gòu)沿所述存儲塊的堆疊方向貫穿所述存儲塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





