[發明專利]層疊陶瓷電容器

有效

• 申請號: 202110273857.0
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113410052B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 笹林武久;島田泰之;村西直人;幸川進一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

本發明提供一種層疊陶瓷電容器。端面外層部的電介質陶瓷層中的Mn的基于激光ICP的峰值強度相對于Ti的基于激光ICP的峰值強度之比即Mn/Ti峰值強度比大于有效部的寬度方向、長度方向以及層疊方向的中央部的電介質陶瓷層中的Mn的基于激光ICP的峰值強度相對于Ti的基于激光ICP的峰值強度之比即Mn/Ti峰值強度比，并且，在端面外層部的電介質陶瓷層中觀測Ni的基于TEM?EDX的峰值強度。

技術領域

本發明涉及陶瓷電容器，詳細地，涉及具有多個電介質陶瓷層和多個內部電極層被層疊的構造的層疊陶瓷電容器。

背景技術

以往，廣泛使用了具有如下構造的層疊陶瓷電容器，即，在包含被層疊的多個電介質陶瓷層和多個內部電極層的層疊體的兩端面配設了外部電極，使得與內部電極層導通。

而且，在日本特開2006-73623號公報中記載了具有這種構造的層疊陶瓷電容器，該層疊陶瓷電容器具備電介質陶瓷層和內部電極層被交替地層疊的元件主體，在電介質陶瓷層和內部電極層的至少一者形成有異相，并且在異相中含有Mg元素以及Mn元素。

而且，根據日本特開2006-73623號公報，通過設為上述的結構，從而能夠實現IR溫度依賴性低且具有優異的平均壽命特性的層疊陶瓷電容器。

然而，在日本特開2006-73623號公報記載的層疊陶瓷電容器的構造中，內部電極層的平面面積比電介質陶瓷層的平面面積小，除了內部電極層向上述元件主體的端面引出的引出部分之外，存在形成于內部電極層的周緣部與電介質陶瓷層之間的階梯，由于該階梯的影響，內部電極層彎曲，存在容易發生內部電極層間的短路、高溫負載可靠性的下降這樣的問題點。

特別是，電介質陶瓷層的厚度越薄，內部電極層和電介質陶瓷層的層疊數越多，則越容易發生內部電極層間的短路，有可靠性下降的傾向。

因此，使用在形成了燒成后成為內部電極層的內部電極圖案的區域與未形成內部電極圖案的區域之間無階梯的陶瓷生片(以下，也稱作“零階梯片”)，進行了如下作業，即，對該陶瓷生片進行層疊來制造層疊陶瓷電容器。

即，例如，已知如下的方法：通過在陶瓷生片上的給定的區域涂敷導電性漿料從而形成了燒成后成為內部電極層的內部電極圖案之后，在未形成內部電極漿料的區域賦予陶瓷漿料來形成階梯消除用的陶瓷層，由此形成陶瓷生片，該陶瓷生片在形成了成為內部電極層的內部電極圖案的區域與未形成內部電極圖案的區域之間無階梯，并對該陶瓷生片進行層疊來形成層疊體。

但是，即使在該情況下，由于存在于內部電極圖案與階梯消除用的陶瓷生片之間的微小的間隙等的影響，在燒成后得到的層疊體的內部電極層會形成彎曲部，有時也會引起層疊體的破裂、缺損的發生、高溫負載可靠性的下降等。

因此，在層疊陶瓷電容器中，實際情況是希望預先采取用于抑制、防止上述那樣的不良狀況的發生的措施。

發明內容

本發明的主要目的在于，提供一種解決上述課題，不易發生破裂、缺損且高溫負載可靠性高的層疊陶瓷電容器。

為了解決上述課題，本發明的層疊陶瓷電容器具備：層疊體，包含被層疊的多個電介質陶瓷層和多個內部電極層；和外部電極，配設在所述層疊體的給定的位置，使得與所述內部電極層導通，其中，

所述電介質陶瓷層至少包含Ba、Ti以及Mn，

所述內部電極層以及所述外部電極至少包含Ni，

所述層疊體具備：

第1主面以及第2主面，在所述電介質陶瓷層和所述內部電極層的層疊方向上相對；

第1側面以及第2側面，在寬度方向上相對，所述寬度方向是與所述層疊方向和所述內部電極層向所述層疊體的表面引出的引出方向雙方正交的方向；和