[發明專利]層疊陶瓷電容器

有效

• 申請號: 202110273857.0
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113410052B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 笹林武久;島田泰之;村西直人;幸川進一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

1.一種層疊陶瓷電容器，具備：層疊體，包含被層疊的多個電介質陶瓷層和多個內部電極層；和外部電極，配設在所述層疊體的給定的位置，使得與所述內部電極層導通，其中，

所述電介質陶瓷層至少包含Ba、Ti以及Mn，

所述內部電極層以及所述外部電極至少包含Ni，

所述層疊體具備：

第1主面以及第2主面，在所述電介質陶瓷層和所述內部電極層的層疊方向上相對；

第1側面以及第2側面，在寬度方向上相對，所述寬度方向是與所述層疊方向和所述內部電極層向所述層疊體的表面引出的引出方向雙方正交的方向；和

第1端面以及第2端面，在長度方向上相對，所述長度方向是與所述層疊方向和所述寬度方向雙方正交的方向，

所述外部電極以與所述內部電極層連接的方式分別配設在所述第1端面以及所述第2端面，

從所述層疊方向觀察，將所述內部電極層相互彼此重疊的區域設為有效部，

將從所述層疊方向夾著所述有效部的區域設為主面外層部，

將從所述寬度方向夾著所述有效部的區域設為側面外層部，

將從所述長度方向夾著所述有效部的區域設為端面外層部，

在該情況下，

所述端面外層部的電介質陶瓷層中的Mn的基于激光ICP的峰值強度相對于Ti的基于激光ICP的峰值強度之比即Mn/Ti峰值強度比處于所述有效部的所述寬度方向、所述長度方向以及所述層疊方向的中央部的電介質陶瓷層中的Mn的基于激光ICP的峰值強度相對于Ti的基于激光ICP的峰值強度之比即Mn/Ti峰值強度比的2倍以上且15倍以下，

并且，

所述端面外層部的電介質陶瓷層中的Ni的基于TEM-EDX的峰值強度相對于Ti的基于TEM-EDX的峰值強度之比即Ni/Ti峰值強度比處于所述有效部的所述中央部的電介質陶瓷層中的Ni的基于TEM-EDX的峰值強度相對于Ti的基于TEM-EDX的峰值強度之比即Ni/Ti峰值強度比的1倍以上且6倍以下的范圍。

2.根據權利要求1所述的層疊陶瓷電容器，其中，

在所述側面外層部的電介質陶瓷層中包含Si，并且，按Si的基于TEM-EDX的峰值強度相對于Ti的基于TEM-EDX的峰值強度之比即Si/Ti峰值強度比在所述寬度方向上從所述側面外層部朝向所述有效部逐漸變小的方式包含Si。

3.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電容器，其中，

所述外部電極具備：

第1Ni層，形成在所述層疊體的所述第1端面以及所述第2端面；

第2Ni層，配置在所述第1Ni層上；和

Sn層，形成在所述第2Ni層上。

4.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電容器，其中，

所述內部電極層的厚度為0.4μm以下。

5.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電容器，其中，

所述內部電極層的厚度為0.3μm以下。

6.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電容器，其中，

所述電介質陶瓷層的厚度為0.6μm以下。

7.根據權利要求1或2所述的層疊陶瓷電容器，其中，

所述外部電極按25面積％以上且40面積％以下的比例含有構成所述電介質陶瓷層的電介質組成物。