[發(fā)明專利]一種新型帶膠陶瓷帽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110272592.2
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN112968002A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳新宇;曾瑞鋒;張振東;陳志勇
• 申請（專利權(quán)）人: 南京國博電子股份有限公司;南京國微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 曹佩佩

本發(fā)明公開了一種新型帶膠陶瓷帽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括包括陶瓷帽、膠體、多個限位柱；所述陶瓷帽為一個頂面開口的空腔長方體結(jié)構(gòu)，所述陶瓷帽的側(cè)邊為雙層空心結(jié)構(gòu)，且空心腔厚度相同；所述多個限位柱卡入空心腔中，且限位柱的底面與空心腔的底面相貼合，多個限位柱的高度低于陶瓷帽的側(cè)邊的高度，多個限位柱沿著陶瓷帽的中心對稱設(shè)置；所述膠體填充在空心腔中，且膠體的高度低于空心腔的高度；利用本發(fā)明公開了一種新型帶膠陶瓷帽的封裝結(jié)構(gòu)進行封裝時，由于在陶瓷管殼的側(cè)邊中設(shè)置的限位柱，限位柱不僅可以防止側(cè)邊中的膠體外溢，還可以限制封裝加壓時金屬管殼在陶瓷管殼的封裝位置，防止陶瓷管殼的側(cè)邊受力多度產(chǎn)生形變。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導體技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種新型帶膠陶瓷帽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)

金屬陶瓷封裝因其良好的散熱、可靠性和絕緣性常用于射頻功率器件中，金屬陶瓷封裝結(jié)構(gòu)包括陶瓷管殼和金屬管殼兩種部件，陶瓷管殼為一個空腔的長方體結(jié)構(gòu)，陶瓷管殼的側(cè)壁均設(shè)為雙層空心，利用在側(cè)壁中注入膠體將金屬管殼封裝在陶瓷帽上；陶瓷帽在封裝過程中，為了保證陶瓷帽和金屬陶瓷管殼緊密粘連在一起，保證其具有良好的氣密性和可靠性，陶瓷帽通常會在高溫、高壓和施加外部壓力的情況下進行，陶瓷帽殼體邊框四周的膠體在高溫、高壓和施加壓力的情況下會產(chǎn)生形變，造成溢膠現(xiàn)象（如圖3所示），陶瓷管殼器件產(chǎn)生的溢膠會導致后期測試壓接不良和生產(chǎn)貼片不良的現(xiàn)象，降低產(chǎn)品的成品率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種新型帶膠陶瓷帽的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，利用該新型帶膠陶瓷帽的封裝結(jié)構(gòu)進行金屬陶瓷封裝，由于在陶瓷管殼的側(cè)邊中設(shè)置的限位柱，限位柱不僅可以防止側(cè)邊中的膠體外溢，還可以限制封裝加壓時金屬管殼在陶瓷管殼的封裝位置，防止陶瓷管殼的側(cè)邊受力多度產(chǎn)生形變。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種新型帶膠陶瓷帽的封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷帽、膠體、多個限位柱；所述陶瓷帽為一個頂面開口的空腔長方體結(jié)構(gòu)，所述陶瓷帽的側(cè)邊為雙層空心結(jié)構(gòu)，且空心腔厚度相同；所述多個限位柱卡入空心腔中，且多個限位柱的底面與空心腔的底面相貼合，多個限位柱的高度低于陶瓷帽的側(cè)邊的高度，多個限位柱沿著陶瓷帽的中心對稱設(shè)置；所述膠體填充在空心腔中，且膠體的高度低于空心腔的高度。

作為本發(fā)明的進一步的優(yōu)選方案，所述多個限位柱的數(shù)量設(shè)有四個，每個限位柱均卡在陶瓷帽的四個直角拐角處。

作為本發(fā)明的進一步的優(yōu)選方案，所述多個限位柱的的材質(zhì)為陶瓷。

作為本發(fā)明的進一步的優(yōu)選方案，所述多個限位柱的底面形狀為多邊形。

根據(jù)以上所述的新型帶膠陶瓷帽的封裝結(jié)構(gòu)，提出一種封裝方法，具體步驟包括：

步驟1、注膠前限位：將多個限位柱卡緊在陶瓷帽的側(cè)邊的空心腔中，且多個限位柱在陶瓷帽的側(cè)邊的空心腔中不移位；

步驟2、注膠：向陶瓷帽的側(cè)邊的空心腔中注入膠體，注入膠體的高度與低于空心腔的高度；

步驟3、封裝：在高溫環(huán)境下，通過外部施壓將金屬管殼封裝在陶瓷帽的底面開口上，此時，膠體在高溫環(huán)境下產(chǎn)生融化膨脹，融化膨脹后的膠體漫過限位柱，將限位柱完全包裹，融化膨脹后的膠體將限位柱、金屬管殼、陶瓷帽的側(cè)邊之間的縫隙填充，封裝完成。

作為本發(fā)明方法的進一步的優(yōu)選方案，所述金屬管殼上設(shè)置有與陶瓷帽的側(cè)邊匹配的凸起。

本發(fā)明具有如下有益效果：

1、本發(fā)明所提供的一種新型帶膠陶瓷帽的封裝結(jié)構(gòu)，在陶瓷帽的側(cè)邊中設(shè)置限位柱，這樣，在封裝時，由于限位柱的存在，側(cè)邊中的膠體即使受熱融化膨脹，膠體也不易流淌至陶瓷帽的內(nèi)腔中，在滿足密封性能要求的前提下，可以有效的減少溢膠現(xiàn)象，從而提高封裝的成品率；