[發明專利]一種新型帶膠陶瓷帽的封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 202110272592.2
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN112968002A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 陳新宇;曾瑞鋒;張振東;陳志勇
• 申請（專利權）人: 南京國博電子股份有限公司;南京國微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 曹佩佩

1.一種新型帶膠陶瓷帽的封裝結構，其特征在于：包括陶瓷帽、膠體、多個限位柱；

所述陶瓷帽為一個頂面開口的空腔長方體結構，所述陶瓷帽的側邊為雙層空心結構，且空心腔厚度相同；

所述多個限位柱卡入空心腔中，且多個限位柱的底面與空心腔的底面相貼合，多個限位柱的高度低于陶瓷帽的側邊的高度，多個限位柱沿著陶瓷帽的中心對稱設置；

所述膠體填充在空心腔中，且膠體的高度低于空心腔的高度。

2.根據權利要求1所述的新型帶膠陶瓷帽的封裝結構，其特征在于：所述多個限位柱的數量設有四個，且每個限位柱均卡在陶瓷帽的四個直角拐角處。

3.根據權利要求1所述的新型帶膠陶瓷帽的封裝結構，其特征在于：所述多個限位柱的的材質為陶瓷。

4.根據權利要求1所述的新型帶膠陶瓷帽的封裝結構，其特征在于：所述多個限位柱的底面形狀為多邊形。

5.一種權利要求1至4任一所述的新型帶膠陶瓷帽的封裝結構的封裝方法，其特征在于：具體包括以下步驟：

步驟1、注膠前限位：將多個限位柱卡緊在陶瓷帽的側邊的空心腔中，且多個限位柱在陶瓷帽的側邊的空心腔中不移位；

步驟2、注膠：向陶瓷帽的側邊的空心腔中注入膠體，注入膠體的高度與低于空心腔的高度；

步驟3、封裝：在高溫環境下，通過外部施壓將金屬管殼封裝在陶瓷帽的底面開口上，此時，膠體在高溫環境下產生融化膨脹，融化膨脹后的膠體漫過限位柱，將限位柱完全包裹，融化膨脹后的膠體將限位柱、金屬管殼、陶瓷帽的側邊之間的縫隙填充，封裝完成。

6.根據權利要求5所述的新型帶膠陶瓷帽的封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述金屬管殼上設置有與陶瓷帽的側邊匹配的凸起。