[發(fā)明專利]一種準(zhǔn)平面化復(fù)合基板微帶環(huán)形器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110270808.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113078429A | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘭中文;羅全邦;鄔傳健;唐明星;余忠;李元興;孫科;蔣曉娜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué);四川京都龍?zhí)┛萍加邢薰?/a> |
| 主分類號(hào): | H01P1/387 | 分類號(hào): | H01P1/387 |
| 代理公司: | 電子科技大學(xué)專利中心 51203 | 代理人: | 吳姍霖 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 平面化 復(fù)合 微帶 環(huán)形 | ||
一種準(zhǔn)平面化復(fù)合基板微帶環(huán)形器,屬于微波/毫米波鐵氧體器件技術(shù)領(lǐng)域。所述環(huán)形器包括中心設(shè)置圓孔的微波陶瓷基板,鑲嵌于微波陶瓷基板的圓孔內(nèi)的六角鐵氧體基板,設(shè)置于六角鐵氧體基板之上的中心結(jié)圓盤,與中心結(jié)圓盤連接的雙Y結(jié)微帶線。本發(fā)明環(huán)形器鐵氧體基板采用La?Cu聯(lián)合取代BaM六角鐵氧體材料,具有高剩磁比、高矯頑力以及低線寬等優(yōu)點(diǎn);基于該基板研制的準(zhǔn)平面化環(huán)行器具有體積小、厚度薄、重量輕等優(yōu)點(diǎn),易于集成;同時(shí)采用復(fù)合基板結(jié)構(gòu),有效降低了微帶環(huán)形器的插入損耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微波/毫米波鐵氧體器件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種準(zhǔn)平面化復(fù)合基板微帶環(huán)形器。
背景技術(shù)
在現(xiàn)代雷達(dá)系統(tǒng)和通信系統(tǒng)中,由于涉及到電磁波的發(fā)射和接收,通常采用環(huán)行器實(shí)現(xiàn)電磁信號(hào)的單向傳輸,使得收發(fā)分離的系統(tǒng)可以共用一套天線裝置,從而大大降低系統(tǒng)的成本和體積,在追求輕量化和低成本的工業(yè)批量化生產(chǎn)的今天,環(huán)行器的應(yīng)用顯得尤為重要。
傳統(tǒng)的環(huán)行器多采用立方晶系的軟磁鐵氧體作為基板材料,在工作時(shí)需要利用外置磁鋼提供驅(qū)動(dòng)磁場(chǎng)使得基板材料處于磁飽和狀態(tài),這將會(huì)大大增加環(huán)行器的體積和重量,與雷達(dá)通信系統(tǒng)集成化、平面化的發(fā)展大趨勢(shì)相悖。如專利201820979900.9公布了一種Ka波段微帶環(huán)行器及其封裝方法,但由于所選材料為非自驅(qū)動(dòng)鐵氧體,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)必須預(yù)留偏置磁鋼的位置,導(dǎo)致器件高度大于5mm。專利201820979900.9公布了一種大功率微帶環(huán)行器的設(shè)計(jì)方法,但同樣受制于基板材料選取石榴石鐵氧體,不得不外加釤鈷永磁鐵以提供偏置磁場(chǎng),使環(huán)行器厚度大大增加。值得一提的是,外加偏置磁場(chǎng)的增強(qiáng),帶來的另一個(gè)不良后果是直流磁場(chǎng)的泄漏,這是大多整機(jī)系統(tǒng)無法容忍的,特別是在星載/機(jī)載的應(yīng)用環(huán)境中,為了控制磁泄漏,需設(shè)計(jì)磁屏蔽回路,這進(jìn)一步增加了器件的體積和重量。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,針對(duì)背景技術(shù)存在的缺陷,提出了一種準(zhǔn)平面化復(fù)合基板微帶環(huán)形器。本發(fā)明環(huán)形器鐵氧體基板采用La-Cu聯(lián)合取代BaM六角鐵氧體材料,具有高剩磁比、高矯頑力以及低線寬等優(yōu)點(diǎn);基于該基板研制的準(zhǔn)平面化環(huán)行器具有體積小、厚度薄、重量輕等優(yōu)點(diǎn),易于集成;同時(shí)采用復(fù)合基板結(jié)構(gòu),有效降低了微帶環(huán)形器的插入損耗。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一種準(zhǔn)平面化復(fù)合基板微帶環(huán)形器,其特征在于,包括:
微波陶瓷基板,所述微波陶瓷基板的中心設(shè)置圓孔;
六角鐵氧體基板,鑲嵌于微波陶瓷基板的圓孔內(nèi),與微波陶瓷基板組成完整的復(fù)合基板;
中心結(jié)圓盤,設(shè)置于六角鐵氧體基板之上,位于六角鐵氧體基板中心;
雙Y結(jié)微帶線,與中心結(jié)圓盤連接,用于進(jìn)行信號(hào)傳輸和阻抗匹配。
進(jìn)一步地,所述六角鐵氧體基板采用自驅(qū)動(dòng)特性的鐵氧體材料制備得到,兼具高剩磁比、高矯頑力、高而可調(diào)的磁晶各向異性場(chǎng)。所述六角鐵氧體基板包括主成分和添加劑,所述主成分包括:6.15~7.02mol%BaCO3、1.54~1.75mol%La2O3、1.54~1.75mol%CuO、89.47~90.77mol%Fe2O3;按主成分重量百分比,以氧化物計(jì)算,所述添加劑包括:1.0wt%~3.0wt%Bi2O3、1.0wt%~4.0wt%CuO、0.1wt%~0.9wt%SiO2。
進(jìn)一步地,所述六角鐵氧體基板是采用如下方法制備得到的:
步驟1、預(yù)燒料制備:
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