[發明專利]一種準平面化復合基板微帶環形器

在審

• 申請號: 202110270808.1
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113078429A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 蘭中文;羅全邦;鄔傳健;唐明星;余忠;李元興;孫科;蔣曉娜
• 申請（專利權）人: 電子科技大學;四川京都龍泰科技有限公司
• 主分類號: H01P1/387
• 分類號: H01P1/387
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 吳姍霖

1.一種準平面化復合基板微帶環形器，其特征在于，包括：

微波陶瓷基板，所述微波陶瓷基板的中心設置圓孔；

六角鐵氧體基板，鑲嵌于微波陶瓷基板的圓孔內；

中心結圓盤，設置于六角鐵氧體基板之上，位于六角鐵氧體基板中心；

雙Y結微帶線，與中心結圓盤連接，用于進行信號傳輸和阻抗匹配。

2.根據權利要求1所述的準平面化復合基板微帶環形器，其特征在于，所述六角鐵氧體基板包括主成分和添加劑，所述主成分包括：6.15～7.02mol％BaCO₃、1.54～1.75mol％La₂O₃、1.54～1.75mol％CuO、89.47～90.77mol％Fe₂O₃；按主成分重量百分比，以氧化物計算，所述添加劑包括：1.0wt％～3.0wt％Bi₂O₃、1.0wt％～4.0wt％CuO、0.1wt％～0.9wt％SiO₂。

3.根據權利要求1所述的準平面化復合基板微帶環形器，其特征在于，所述六角鐵氧體基板采用如下方法制備得到：

步驟1、預燒料制備：

1.1以BaCO₃、La₂O₃、CuO、Fe₂O₃作為原料，按照主成分：6.15～7.02mol％BaCO₃、1.54～1.75mol％La₂O₃、1.54～1.75mol％CuO、89.47～90.77mol％Fe₂O₃的比例稱取原料，然后進行一次球磨；

1.2將步驟1.1得到的一次球磨料烘干、過篩后，在900～1250℃溫度下預燒2～3h，隨爐冷卻至室溫后，取出，得到預燒料；

步驟2、摻雜：

將步驟1得到的預燒料過篩后，加入添加劑：1.0wt％～3.0wt％Bi₂O₃、1.0wt％～4.0wt％CuO、0.1wt％～0.9wt％SiO₂，然后進行二次球磨9～24h；

步驟3、成型、燒結：

3.1將步驟2得到的二次球磨料脫水，控制漿料的含水量在35wt％～45wt％之間，然后置于1.0T～1.4T的磁場中壓制成型，成型壓力為6～10MPa；

3.2將步驟3.1得到的樣品放入燒結爐內，在1020～1080℃下燒結2.5～4.5h，燒結完成后，隨爐自然冷卻至室溫，得到所述六角鐵氧體基板。

4.根據權利要求1所述的準平面化復合基板微帶環形器，其特征在于，所述微波陶瓷基板采用Ba₂(Ti_0.975Zr_0.025)O₄材料。

5.根據權利要求1所述的準平面化復合基板微帶環形器，其特征在于，所述六角鐵氧體基板所述微波陶瓷基板與六角鐵氧體基板的厚度相同。

6.根據權利要求1所述的準平面化復合基板微帶環形器，其特征在于，所述六角鐵氧體基板的半徑不超過中心結圓盤的圓心到大Y結第一段微帶線與第二段微帶線交點的距離。