[發明專利]一種PCB板局部鍍厚金的方法

在審

• 申請號: 202110269832.3
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113038726A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 郭祖慶;趙勇;唐毅林;謝禮;黃仁全
• 申請（專利權）人: 重慶航凌電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種PCB板局部鍍厚金的方法，包括以下步驟：S10：將板件的兩面分別印上防焊油墨；S20：將板件放置讓油墨流平，然后進行烘烤；S30：對板件上需要鍍厚金的位置進行阻焊開窗處理，漏出板件預鍍上的金層；S40：將板件進行固化處理；S50：對板件的裸露待鍍層區域進行粗化處理；S60：厚金鍍層達標后，對掩蓋的油墨層進行退洗；S70：對板件進行腐蝕。本發明的一種PCB板局部鍍厚金的方法采取對不需要鍍厚金的地方用材料掩蓋遮住，能長時間耐藥水腐蝕，能承受1小時左右的藥水浸泡時間，鍍金完成后又能較容易剝離掉掩蓋材料，從而在實現鍍厚金的基礎上簡化工藝流程。

技術領域

本發明涉及PCB板加工技術領域，特別涉及一種PCB板局部鍍厚金的方法。

背景技術

PCB制造中，部分客戶會要求對PCB板局部進行鍍厚金處理，鍍厚金處需進行金絲鍵合工藝，通常金絲鍵合工藝對金厚要求3微米以上，并且金層致密性要好，要達到這樣的要求，板件在金缸中需進行長時間電鍍。鍍厚金工藝為選擇性電鍍，鍍層區需要通電導通才能鍍上金，金缸中溫度約為55度，板件不需要鍍厚金的部分需進行用材料掩蓋或者不導通，只漏出需要鍍厚金部分。掩蓋材料長時間在藥水高溫浸泡下會出現脫落，最終會引起板件報廢，成本浪費就會很大。為了解決這一問題，很多廠家就設計成用引線連接方式進行導電鍍金，及將需要鍍厚金的圖形在板內設置一根連接的引線，不需要鍍厚金的地方就不連接，該引線與板內圖形一樣，腐蝕后引線與圖形保留在板內，待鍍完厚金后，將連接的引線挑掉或者腐蝕掉，就完成了鍍厚金流程。

以上方法雖然能夠對部分鍍厚金板適用，但對于板內線間距密度大，鍍厚金的點比較多，又要求不整板鍍厚金時，連引線的方式基本不能實現鍍厚金，即使能實現，處理的過程變得較復雜，并且最終合格率會很低。

發明內容

本發明為了解決現有技術的問題，提供了一種能夠實現PCB板局部鍍厚金，鍍金效果較好的PCB板局部鍍厚金的方法。

具體技術方案如下：一種PCB板局部鍍厚金的方法，包括以下步驟：S10：將板件的兩面分別印上防焊油墨；S20：將板件放置讓油墨流平，然后進行烘烤；S30：對板件上需要鍍厚金的位置進行阻焊開窗處理，漏出板件預鍍上的金層；

S40：將板件進行固化處理；S50：對板件的裸露待鍍層區域進行粗化處理；S60：厚金鍍層達標后，對掩蓋的油墨層進行退洗；S70：對板件進行腐蝕。

作為優選方案，在步驟S20中，將板件進行水平放置，時間為10-20分鐘，讓油墨流平。

作為優選方案，在步驟S20中，所述烘烤時間為40-50分鐘，烘烤溫度為72度-76度。

作為優選方案，在步驟S40中，固化時間為30-35分鐘，固化溫度為145度-155度。

作為優選方案，步驟S50中，粗化處理采用刷子對裸露待鍍層區域刮刷，然后沖洗干凈。

作為優選方案，步驟S50中，刷子刮刷前涂抹牙膏。

作為優選方案，步驟S60中，退洗條件為濃度10％的氫氧化鈉，板件浸泡在火堿槽中，開起超聲波，掩蓋油墨層可以徹底退洗干凈。

作為優選方案，火堿槽的溫度為75-80度，浸泡20-25分鐘。

作為優選方案，步驟S10前，板件經過前流程加工至圖電鎳金環節，然后將板上的干膜退洗干凈并烘干。

作為優選方案，所述板件的局部厚金的厚度為3微米以上。

本發明的技術效果：本實施例的一種PCB板局部鍍厚金的方法采取對不需要鍍厚金的地方用材料掩蓋遮住，能長時間耐藥水腐蝕，能承受1小時左右的藥水浸泡時間，鍍金完成后又能較容易剝離掉掩蓋材料，從而在實現鍍厚金的基礎上簡化工藝流程。

附圖說明

圖1是本發明實施例板件鍍厚金前的示意圖。