[發明專利]一種PCB板局部鍍厚金的方法在審
| 申請號： | 202110269832.3 | 申請日： | 2021-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN113038726A | 公開（公告）日： | 2021-06-25 |
| 發明（設計）人： | 郭祖慶;趙勇;唐毅林;謝禮;黃仁全 | 申請（專利權）人： | 重慶航凌電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 402160 重*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 局部 鍍厚金 方法 | ||
1.一種PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S10：將板件的兩面分別印上防焊油墨；
S20：將板件放置讓油墨流平，然后進行烘烤；
S30：對板件上需要鍍厚金的位置進行阻焊開窗處理，漏出板件預鍍上的金層；
S40：將板件進行固化處理；
S50：對板件的裸露待鍍層區域進行粗化處理；
S60：厚金鍍層達標后，對掩蓋的油墨層進行退洗；
S70：對板件進行腐蝕。
2.根據權利要求1所述的PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，在步驟S20中，將板件進行水平放置，時間為10-20分鐘，讓油墨流平。
3.根據權利要求1所述的PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，在步驟S20中，所述烘烤時間為40-50分鐘，烘烤溫度為72度-76度。
4.根據權利要求1所述的PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，在步驟S40中，固化時間為30-35分鐘，固化溫度為145度-155度。
5.根據權利要求1所述的PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，步驟S50中，粗化處理采用刷子對裸露待鍍層區域刮刷，然后沖洗干凈。
6.根據權利要求5所述的PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，步驟S50中，刷子刮刷前涂抹牙膏。
7.根據權利要求1所述的PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，步驟S60中，退洗條件為濃度10％的氫氧化鈉，板件浸泡在火堿槽中，開起超聲波，掩蓋油墨層可以徹底退洗干凈。
8.根據權利要求7所述的PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，火堿槽的溫度為75-80度，浸泡20-25分鐘。
9.根據權利要求1所述的PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，步驟S10前，板件經過前流程加工至圖電鎳金環節，然后將板上的干膜退洗干凈并烘干。
10.根據權利要求1所述的PCB板局部鍍厚金的方法，其特征在于，所述板件的局部厚金的厚度為3微米以上。
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