[發明專利]一種芯片無線測試裝置在審
| 申請號: | 202110269115.0 | 申請日: | 2021-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN113053769A | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 劉者 | 申請(專利權)人: | 江蘇半湖智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 無線 測試 裝置 | ||
本發明屬于集成電路測試技術領域,公開了一種芯片無線測試裝置。該芯片無線測試裝置包括測試座、PCB板、檢測組件和無線供電組件。測試座上開設有用于承載芯片的凹槽。PCB板支承于測試座下方并與測試座電連接,PCB板的角度可調,以改變測試座的空間位置。檢測組件包括通訊檢測件。無線供電組件包括第一線圈、第二線圈和電源,電源向第一線圈供電,第一線圈通電生磁,使得第二線圈磁生電并向PCB板供電。本發明通過無需插拔線纜且并未外接線纜,能延長測試座的使用壽命,避免接觸不良導致溫度過高或影響測試結果,降低了成本。且為了滿足操作或檢測的需求,可隨意拿放測試座以使得旋轉測試座或移動測試座位置,操作簡單,便于實施。
技術領域
本發明涉及集成電路測試技術領域,尤其涉及一種芯片無線測試裝置。
背景技術
芯片制作完成后,需檢測芯片的性能。通常將芯片安裝于芯片測試座上完成檢測。現有芯片測試座均采用線纜或排線與電源連接,在日常使用時,會出現以下的使用問題:首先,測試座需要經常插拔,使得接口的電壽命會降低,可能出現接觸不良導致溫度過高和影響測試結果等問題,若因為接口接觸不良就更換測試座,會大量增加成本;其次,為滿足操作或檢測需求,有時需要將測試座轉動或擺放至其他位置,但測試座受接口以及連接于接口上的線纜長度的限制,無法實現任意轉動和擺放。
發明內容
本發明的目的在于提供一種芯片無線測試裝置以解決測試座反復插拔線纜,導致電壽命降低并影響測試結果,且因接口和線纜的限制,無法任意轉動或擺放測試座的問題。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一種芯片無線測試裝置,包括:
測試座,所述測試座上開設有用于承載芯片的凹槽;
PCB板,支承于所述測試座下方并與所述測試座電連接,所述PCB板的角度可調,以改變所述測試座的空間位置;
檢測組件,包括通訊檢測件,所述通訊檢測件用于檢測所述芯片的通訊功能;
無線供電組件,包括第一線圈、第二線圈和電源,所述第二線圈與所述PCB板電連接,所述電源向所述第一線圈供電,所述第一線圈與所述第二線圈對置。
作為優選,所述通訊檢測件包括:
測試機,用于發出檢測指令;
通訊中轉件,用于接收所述檢測指令并將所述檢測指令轉發至所述芯片,和接收所述芯片發出的反饋信號并反饋至所述測試機。
作為優選,所述通訊中轉件設置于所述PCB板上,且所述PCB板與所述測試機對置。
作為優選,所述通訊中轉件為藍牙/2.4GHz無線通訊模塊。
作為優選,所述第一線圈設置于所述測試機頂部,所述第二線圈設置于所述PCB板的底部。
作為優選,所述檢測組件還包括發光檢測件,所述發光檢測件用于檢測所述芯片的發光功能。
作為優選,所述發光檢測件包括感光件,所述感光件能對通電的所述芯片進行拍照,用于檢測所述芯片的發光性能,所述感光件正對懸掛設置于所述測試座的上方。
作為優選,所述感光件包括紅外相機。
作為優選,所述第一線圈和所述第二線圈的間隔小于等于10cm。
作為優選,所述PCB板上設有LDO,用于向安裝于所述測試座上的所述芯片穩壓供電。
本發明的有益效果:此芯片無線測試裝置無需插拔線纜且并未外接線纜,能延長測試座使用的電壽命,避免接觸不良導致溫度過高或影響測試結果,降低了成本。且為了滿足操作或檢測的需求,可隨意拿放測試座以使得旋轉測試座或移動測試座位置,操作簡單便于實施。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





