[發明專利]一種芯片無線測試裝置在審
| 申請號： | 202110269115.0 | 申請日： | 2021-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN113053769A | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 劉者 | 申請（專利權）人： | 江蘇半湖智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 無線 測試 裝置 | ||
1.一種芯片無線測試裝置，其特征在于，包括：
測試座(1)，所述測試座(1)上開設有用于承載芯片(3)的凹槽；
PCB板(2)，支承于所述測試座(1)下方并與所述測試座(1)電連接，所述PCB板(2)的角度可調，以改變所述測試座(1)的空間位置；
檢測組件，包括通訊檢測件(5)，所述通訊檢測件(5)用于檢測所述芯片(3)的通訊功能；
無線供電組件(4)，包括第一線圈(41)、第二線圈(42)和電源，所述第二線圈(42)與所述PCB板(2)電連接，所述電源向所述第一線圈(41)供電，所述第一線圈(41)與所述第二線圈(42)對置。
2.根據權利要求1所述的芯片無線測試裝置，其特征在于，所述通訊檢測件(5)包括：
測試機(52)，用于發出檢測指令；
通訊中轉件(51)，用于接收所述檢測指令并將所述檢測指令轉發至所述芯片(3)，和接收所述芯片(3)發出的反饋信號并反饋至所述測試機(52)。
3.根據權利要求2所述的芯片無線測試裝置，其特征在于，所述通訊中轉件(51)設置于所述PCB板(2)上，且所述PCB板(2)與所述測試機(52)對置。
4.根據權利要求2所述的芯片無線測試裝置，其特征在于，所述通訊中轉件(51)為藍牙/2.4GHz無線通訊模塊。
5.根據權利要求2所述的芯片無線測試裝置，其特征在于，所述第一線圈(41)設置于所述測試機(52)頂部，所述第二線圈(42)設置于所述PCB板(2)的底部。
6.根據權利要求1所述的芯片無線測試裝置，其特征在于，所述檢測組件還包括發光檢測件(6)，所述發光檢測件(6)用于檢測所述芯片(3)的發光功能。
7.根據權利要求6所述的芯片無線測試裝置，其特征在于，所述發光檢測件(6)包括感光件，所述感光件能對通電的所述芯片(3)進行拍照，用于檢測所述芯片(3)的發光性能，所述感光件正對懸掛設置于所述測試座(1)的上方。
8.根據權利要求7所述的芯片無線測試裝置，其特征在于，所述感光件包括紅外相機。
9.根據權利要求1所述的芯片無線測試裝置，其特征在于，所述第一線圈(41)和所述第二線圈(42)的間隔小于等于10cm。
10.根據權利要求1所述的芯片無線測試裝置，其特征在于，所述PCB板(2)上設有LDO，用于向安裝于所述測試座(1)上的所述芯片(3)穩壓供電。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
