[發明專利]芯片上方疊層封裝的去除方法

在審

• 申請號: 202110269108.0
• 申請日: 2021-03-12
• 公開（公告）號: CN113008643A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 李延昭;原巖峰
• 申請（專利權）人: 蘇試宜特（深圳）檢測技術有限公司
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/34;G01N1/44
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 宋小光

1.一種芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供底板，將樣品粘附于所述底板；

研磨所述樣品遠離所述底板的一側，當待分析的芯片的輪廓露出時，停止研磨；

清洗所述樣品，并烘干所述樣品，從而去除所述芯片上方的疊層封裝以供分析。

2.如權利要求1所述的芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，研磨所述樣品時，還包括：

用粗砂紙研磨所述樣品，當研磨至靠近所述芯片的位置時，在所述樣品的表面涂抹融化的熱熔膠，以防止過度研磨，并更換細砂紙對所述樣品繼續研磨。

3.如權利要求2所述的芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，所述粗砂紙為P320砂紙，所述細砂紙為P2500砂紙。

4.如權利要求2所述的芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，沖洗所述樣品前，還包括：

在所述樣品的表面滴腐蝕液并加熱，進而用丙酮沖洗所述樣品，以除去所述樣品上殘余的熱熔膠。

5.如權利要求4所述的芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，所述腐蝕液為混酸。

6.如權利要求4所述的芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，滴腐蝕液后加熱所述樣品至150℃，并加熱10s。

7.如權利要求1所述的芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，清洗所述樣品時，還包括：

將所述樣品放入盛有無水乙二胺的燒杯中，并將裝有所述樣品的燒杯放入超聲清洗器中清洗；

將樣品取出并放入盛有清水的燒杯中，并將裝有所述樣品的燒杯放入所述超聲清洗器中清洗；

取出所述樣品，用丙酮沖洗所述樣品。

8.如權利要求7所述的芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，利用所述超聲清洗器清洗的時間為2～5s。

9.如權利要求1所述的芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，粘貼所述樣品時，還包括：

在所述底板的頂面涂抹膠水，將所述樣品置于膠水上，并按壓所述樣品以排出所述樣品底部的氣泡，進而加熱所述樣品，以使得所述樣品粘附于所述底板。

10.如權利要求1所述的芯片上方疊層封裝的去除方法，其特征在于，烘干所述樣品的溫度為100℃。