[發(fā)明專利]一種真空電漿成型腔體設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110268555.4 | 申請日: | 2021-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN113005421A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 裴孝懷;鐘智敏;劉偉;陳波 | 申請(專利權(quán))人: | 上海新科乾物聯(lián)技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/54 | 分類號: | C23C14/54;C23C14/56;C23C16/44;C23C16/50;C23C16/52 |
| 代理公司: | 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 婁岳 |
| 地址: | 201619 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 真空 成型 設(shè)備 | ||
本發(fā)明涉及鍍膜設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種真空電漿成型腔體設(shè)備,包括內(nèi)部中空的腔體、與腔體連通的進(jìn)氣管道、用于在進(jìn)氣管道內(nèi)的空氣進(jìn)入腔體前依次進(jìn)行過濾的濾板,以及設(shè)置在腔體內(nèi)的放電裝置和工件;所述濾板至少有三個且每個濾板上均設(shè)置有濾孔;在沿空氣流動的方向上,濾板的濾孔數(shù)量逐漸增多,且濾孔的孔徑逐漸減小。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及鍍膜設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種真空電漿成型腔體設(shè)備。
背景技術(shù)
電漿,也稱為等離子體,已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域,不同材料薄膜的成長及電路的蝕刻普通通過電漿技術(shù)實現(xiàn)。在半導(dǎo)體封裝及紡織工業(yè)方面,使用電漿來清潔及改變材料表面,以達(dá)到特殊的功能和效果;在環(huán)保方面,電漿火炬可以安全固化焚化爐所產(chǎn)生的高污染灰渣;在醫(yī)療、科研方面也具有重要作用。
本發(fā)明提供一種利用電漿技術(shù)為工件鍍膜的設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種真空電漿成型腔體設(shè)備。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種真空電漿成型腔體設(shè)備,包括內(nèi)部中空的腔體、與腔體連通的進(jìn)氣管道、用于在進(jìn)氣管道內(nèi)的空氣進(jìn)入腔體前依次進(jìn)行過濾的濾板,以及設(shè)置在腔體內(nèi)的放電裝置和工件;所述濾板至少有三個且每個濾板上均設(shè)置有濾孔;在沿空氣流動的方向上,濾板的濾孔數(shù)量逐漸增多,且濾孔的孔徑逐漸減小。
進(jìn)一步地,包括設(shè)置在腔體內(nèi)部的過濾箱體;所述進(jìn)氣管道貫穿腔體和過濾箱體的上壁進(jìn)入過濾箱體內(nèi)部;所述濾板從上到下依次水平設(shè)置在箱體內(nèi),最上層濾板位于進(jìn)氣管道的下部,最下層濾板的濾孔與腔體連通。
進(jìn)一步地,包括設(shè)置在腔體下部的冷卻板、布置在冷卻板內(nèi)且內(nèi)部流動有冷卻水的冷卻管道、設(shè)置在腔體外且與冷卻管道連通的水循環(huán)裝置;所述工件放置在冷卻板上。
進(jìn)一步地,包括與腔體連通的抽真空裝置和氣體監(jiān)控儀。
進(jìn)一步地,所述腔體的側(cè)邊設(shè)置有透視窗。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:
1.經(jīng)過初步過濾的壓縮空氣從進(jìn)氣管道進(jìn)入腔體,為了保證鍍膜效果,進(jìn)入腔體前,本發(fā)明利用多層濾板對空氣進(jìn)行進(jìn)一步地過濾;本發(fā)明采用多層分級過濾方式,濾板的數(shù)量逐漸增多、孔徑逐漸減少,可以兼顧過濾效率和過濾效果,避免空氣中的雜質(zhì)進(jìn)入腔體。
2.通過抽真空裝置抽取腔體內(nèi)的氣體,并通過氣體監(jiān)測儀監(jiān)測腔體內(nèi)的氣體剩余量,在腔體內(nèi)的惰性氣體達(dá)到設(shè)定值時,暫停抽真空裝置,使腔體內(nèi)保留適量的惰性氣體,以保證后續(xù)的鍍膜效果。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的剖視圖;
圖2為本發(fā)明的頂視圖;
圖3為本發(fā)明的工作原理圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式作詳細(xì)的說明。
如圖1-2所示,一種真空電漿成型腔體設(shè)備,包括內(nèi)部中空的腔體3、與腔體連通的進(jìn)氣管道1-1、用于在進(jìn)氣管道內(nèi)的空氣進(jìn)入腔體前依次進(jìn)行過濾的濾板11,以及設(shè)置在腔體內(nèi)的放電裝置和工件6;所述濾板至少有三個且每個濾板上均設(shè)置有濾孔;在沿空氣流動的方向上,濾板的濾孔數(shù)量逐漸增多,且濾孔的孔徑逐漸減小。
包括設(shè)置在腔體內(nèi)部的過濾箱體;所述進(jìn)氣管道貫穿腔體和過濾箱體的上壁進(jìn)入過濾箱體內(nèi)部;所述濾板從上到下依次水平設(shè)置在箱體內(nèi),最上層濾板位于進(jìn)氣管道的下部,最下層濾板的濾孔與腔體連通。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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