[發(fā)明專利]一種應(yīng)用SMT貼片生產(chǎn)的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110267947.9
• 申請(qǐng)日: 2021-03-12
• 公開（公告）號(hào): CN113038735A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孔令平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市森瑞達(dá)貼裝技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及SMT貼片生產(chǎn)技術(shù)，具體是指一種應(yīng)用SMT貼片生產(chǎn)的方法；本發(fā)明Solder Fortification@焊片為完全不含助焊劑的長(zhǎng)方形合金片，使用時(shí)需配合焊錫膏共同使用；SolderFortification@焊片與焊錫膏使用的合金材質(zhì)相同，回流溫度也一致；使用上并沒有特別間距的要求；首先先印刷錫膏，其次錫膏上面放置錫片，回焊過程中熔融的錫膏會(huì)拉住錫片并且逐步熔解錫片，最終錫片最終會(huì)熔入沾附的錫膏中；相比較于傳統(tǒng)的技術(shù)，該發(fā)明增加了焊料體積、跌落試驗(yàn)結(jié)果明顯增強(qiáng)、助焊劑殘留物的問題得到有效減少、焊接點(diǎn)形狀和體積得到改善。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及SMT貼片生產(chǎn)領(lǐng)域，具體為一種應(yīng)用SMT貼片生產(chǎn)的方法。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代技術(shù)的飛速發(fā)展，人民的生活條件也越來越好，越來越多的電子產(chǎn)品走進(jìn)了尋常百姓家，并逐漸成為了不可或缺的存在，漸漸的人們對(duì)于電子產(chǎn)品的要求也不再是以往能用、有效，而是變成了好用、美觀，許多電子產(chǎn)品的制作技術(shù)也是隨著科技的進(jìn)步不斷完善，一改以往大、笨、重的傳統(tǒng)形象，例如手機(jī)越來越小，電視越來越薄等等；但是問題同樣十分復(fù)雜，電子產(chǎn)品的維修與保養(yǎng)也成了現(xiàn)代人民生活中的一個(gè)大問題，在電子制造業(yè)中為了確保焊接點(diǎn)牢固，正確的焊料用量至關(guān)重要。然而，小型化的趨勢(shì)如變薄的鋼板和排列更緊密的元件讓這變得更加困難，焊料體積、跌落試驗(yàn)的成績(jī)、助焊劑殘留物的問題、焊接點(diǎn)形狀和體積均是焊接的大難題。

因此，亟需對(duì)傳統(tǒng)的焊接方法進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種應(yīng)用SMT貼片生產(chǎn)的方法，解決了上述背景技術(shù)中提出的問題，包括以下步驟：

S1：進(jìn)行錫量計(jì)算；

S2：在SMT制程時(shí)，在焊盤上印刷錫膏；

S3：用貼裝機(jī)在錫膏上面放置錫片；

S4：回流焊接，回流焊接過程中錫膏先熔解，熔融的錫膏拉住錫片并且逐步熔解錫片,錫片最終熔入印刷錫膏錫膏中。

優(yōu)選的，所述錫片為SolderFortification@焊片，所述錫片與所述錫膏所用的合金材質(zhì)相同。

優(yōu)選的，所述錫片的回流溫度和焊錫膏一致。

優(yōu)選的，上述步驟S2中，錫膏通過所述焊盤在鋼網(wǎng)上開孔，用刮刀將錫涂覆在所述焊盤上。

優(yōu)選的，上述步驟S2中，所述錫片有1/3以上的體積接觸在印有錫膏的焊墊上。

優(yōu)選的，上述步驟S3中，開氮?dú)猓瑲堁趿吭?000ppm下。

優(yōu)選的，上述步驟S3中，所述貼片機(jī)為高速機(jī)或泛用機(jī)。

優(yōu)選的，上述步驟S1中包括以下步驟：

S1.1：先計(jì)算錫膏錫粉與助焊劑的量；

S1.2：再加上錫片的錫量。

本發(fā)明至少具備以下有益效果：

1.相比較于傳統(tǒng)技術(shù)，采用此方法可以使焊料體積增加，焊接效果更好、焊接物更堅(jiān)固，可以在跌落試驗(yàn)中取得更好的成績(jī)。

2.相比較于傳統(tǒng)技術(shù)，采用此方法可以使焊接點(diǎn)的體積得到改善，外形更加規(guī)整，并且助焊劑殘留物以及殘留物引發(fā)的的問題都會(huì)減少。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明的使用流程圖；

圖2為本發(fā)明的錫片和錫膏自動(dòng)對(duì)位前的示意圖；