[發明專利]一種應用SMT貼片生產的方法在審
| 申請號： | 202110267947.9 | 申請日： | 2021-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN113038735A | 公開（公告）日： | 2021-06-25 |
| 發明（設計）人： | 孔令平 | 申請（專利權）人： | 深圳市森瑞達貼裝技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用 smt 生產 方法 | ||
1.一種應用SMT貼片生產的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：進行錫量計算；
S2：在SMT制程時，在焊盤上印刷錫膏；
S3：錫膏上面放置錫片；
S4：回流焊接，回流焊接過程中錫膏先熔解，熔融的錫膏拉住錫片并且逐步熔解錫片,錫片最終熔入印刷錫膏錫膏中。
2.根據權利要求1所述的一種應用SMT貼片生產的方法，其特征在于：所述錫片為SolderFortification@焊片，所述錫片與所述錫膏所用的合金材質相同。
3.根據權利要求1所述的一種應用SMT貼片生產的方法，其特征在于：所述錫片的回流溫度和焊錫膏一致。
4.根據權利要求1所述的一種應用SMT貼片生產的方法，其特征在于：上述步驟S2中，錫膏通過所述焊盤在鋼網上開孔，用刮刀將錫涂覆在所述焊盤上。
5.根據權利要求1所述的一種應用SMT貼片生產的方法，其特征在于：上述步驟S2中，所述錫片有1/3以上的體積接觸在印有錫膏的焊墊上。
6.根據權利要求1所述的一種應用SMT貼片生產的方法，其特征在于：上述步驟S3中，開氮氣，殘氧量在3000ppm下。
7.根據權利要求1所述的一種應用SMT貼片生產的方法，其特征在于：上述步驟S3中，所述貼片機為高速機或泛用機。
8.根據權利要求1所述的一種應用SMT貼片生產的方法，其特征在于：上述步驟S1中包括以下步驟：
S1.1：先計算錫膏錫粉與助焊劑的量，將兩者相加；
S1.2：將S1所得之和再加上錫片的錫量。
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