[發明專利]一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料

在審

• 申請號: 202110267521.3
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113035405A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 李超;柳小燕
• 申請（專利權）人: 安徽華封電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及陶瓷制備技術領域，具體地說，涉及一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料。本發明提供一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，其原料及其質量分比如下：無機相85?95％、有機分散劑0.1?0.3％、有機介質5?15％和添加劑0.5?2％，通過加入Rh的銠(Rh)的氧化物和金屬有機化合物對填孔漿料的收縮有非常顯著的抑制作用，進而解決陶瓷體系共燒時填孔漿料與陶瓷體系收縮比例不一致的問題。

技術領域

本發明涉及陶瓷制造技術領域，具體地說，涉及一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料。

背景技術

共燒體系包括低溫共燒陶瓷體系(low temperature cofired ceramic，ltcc)，高溫共燒陶瓷體系(high temperature cofired ceramic，htcc)，多層混合電路(multilayerhybrid curcuits).

這些陶瓷體系的共同特點是兩層或者多層材料印刷，干燥后，再一起燒結。在這些體系中，使用最多的是導電漿料，如在低溫共燒陶瓷體系中，使用金漿體系，銀漿體系，和混合金屬漿料體系，燒結溫度在850-875C之間。燒結后形成致密的陶瓷體。漿料體系一般包括用在陶瓷體表面的表面漿料(surface conductor)，用在陶瓷體內部的內部漿料(internalconductor)，和在陶瓷體聯通層與層的填孔漿料(via fill)。本發明涉及的是填孔漿料。

共燒陶瓷體系的一個顯著特點是在燒結過程中，陶瓷體系要經過一個去除有機成分，和無機成分燒結收縮，進而形成致密陶瓷體。一般來講，陶瓷體系收縮在10％以上，而且陶瓷體的收縮是各向異性的。如Ferro的低溫共燒陶瓷體系(商品名A6)在橫向(xy)和縱向(z)收縮分別在15％和24％左右。因此，與陶瓷體系共燒的導電漿料也必須保持一致的收縮，以保持燒結后的陶瓷體平整。填孔漿料通常由金屬粉末分散在有機介質中形成。金屬粉末通常是微米級易于分散在有機介質中的電子工業用金屬材料。有機介質中通常含有高分子樹脂分散在有機溶劑中，乙基纖維素是常用的高分子樹脂之一。常用的有機溶劑有松油醇，丁基卡必醇，丁基卡必醇醋酸酯等。有機介質的作用是使得分散金屬粉末而形成的漿料便于印刷。有機介質在漿料的燒結的過程中全部去除。金屬粉末，如在銀通孔漿料中的銀粉，在燒結過程中通常是收縮的。

因此，需要控制填孔漿料與陶瓷比例的同步收縮，進而該發明通過控制在填孔漿料中加入無機添加物對填孔漿料的收縮進行相應控制。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，以解決上述背景技術中提出的問題。

一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，其原料及其質量分比如下：無機相85-95％、有機分散劑0.1-0.3％、有機介質5-15％和添加劑0.5-2％，所述無機相包括金屬粉末和無機添加劑。

優選的，金屬粉末具體為鎢、鉬、錳或銀，金，鈀，和鉑中的任意一種。

優選的，金屬粉末研磨粒徑為0.5-15微米。

優選的，有機介質具體為乙基纖維素樹脂、二乙二醇丁醚醋酸酯、醇酯十二。

優選的，有機介質中各物質占填孔漿料的質量分比為乙基纖維素樹脂0.5-1％、二乙二醇丁醚醋酸酯6-7％、醇酯十二1-2％。

優選的，添加劑具體為金屬Ca，Mg，Ba，Sr，Al，Si，Zr，Hf，Cu，Mn，Ni，Rh，Ir Ru，w，Mo，Ti，Zn，Nb，Ta，Sb，Bi，Sn，Pb，Te，Co，Y，RE的金屬氧化物或其有機金屬化合物。

優選的，金屬粉末與無機添加劑的混合比例為7-10∶1。