[發明專利]一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料在審
| 申請號： | 202110267521.3 | 申請日： | 2021-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN113035405A | 公開（公告）日： | 2021-06-25 |
| 發明（設計）人： | 李超;柳小燕 | 申請（專利權）人： | 安徽華封電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01B1/16 | 分類號： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新區創新*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 陶瓷 體系 漿料 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，其特征在于，其原料及其質量分比如下：無機相85-95％、有機分散劑0.1-0.3％、有機介質5-15％和添加劑0.5-2％，所述無機相包括金屬粉末和無機添加劑。
2.根據權利要求1的一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，其特征在于：金屬粉末具體為鎢、鉬、錳或銀，金，鉑，鈀中的任意一種。
3.根據權利要求2的一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，其特征在于：金屬粉末研磨粒徑為0.5-15微米。
4.根據權利要求1的一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，其特征在于：有機介質具體為乙基纖維素樹脂、二乙二醇丁醚醋酸酯、醇酯十二，二乙二醇丁醚，或松油醇。
5.根據權利要求4的一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，其特征在于：有機介質中各物質占填孔漿料的質量分比為乙基纖維素樹脂0.5-1％、二乙二醇丁醚醋酸酯6-7％、醇酯十二1-2％。
6.根據權利要求1的一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，其特征在于：添加劑具體為金屬Ca，Mg，Ba，Sr，Al，Si，Zr，Hf，Cu，Mn，Ni，Rh，Ir Ru，W，Mo，Ti，Zn，Nb，Ta，Sb，Bi，Sn，Pb，Te，Co，Y，RE的金屬氧化物或其有機金屬化合物。
7.根據權利要求1的一種用于共燒陶瓷體系的填孔漿料，其特征在于：所述金屬粉末與無機添加劑的混合比例為7-10∶1。
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