[發明專利]一種使用高導熱基板的印刷電路板散熱系統

在審

• 申請號: 202110267093.4
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113115510A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 陳景林;朱金文;溫利冰
• 申請（專利權）人: 深圳市宏杰興業科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 韓國勝

本發明涉及一種使用高導熱基板的印刷電路板散熱系統，其中，印刷電路板散熱系統包括：高導熱基板，所述高導熱基板的上、下表面分別設置有絕緣層，每層所述絕緣層的外側分別設置有導電層，以及散熱裝置；高導熱基板為復合導熱板，所述高導熱基板從上到下依次包括結合在一起的第一石墨散熱板、金屬散熱板和第二石墨散熱板。所述高導熱基板、絕緣層和導電層上開設有用于安裝所述散熱裝置的凹槽，所述凹槽透過導電層和絕緣層直達所述第一石墨散熱板或者第二石墨散熱板。其有益效果是，本發明的印刷電路板散熱系統，由于高導熱基板采用金屬散熱板和石墨散熱板復合而成，相對于現有技術，其生產成本低、機械性能好，并且散熱效率高。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種使用高導熱基板的印刷電路板散熱系統。

背景技術

印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。當將電子元器件安裝在印刷電路板上并供電時，由于電阻部件妨礙印刷電路板上的導電圖案和電子元器件之間的電流流動，因此不可避免地產生熱。當產生熱時，會發生諸如微處理器、FET和調節器之類的元件對熱敏感并且由于熱而故障的情況。

現有的金屬導熱基板，主要由銅或鋁材料制成，故其制造成本高、生產難度大，而陶瓷基板，主要由氧化鋁基、氮化鋁基和氮化硅材料制成，雖然生產成本低，但其機械性能較差，易斷裂。

因此亟需提供一種生產成本低、機械性能好的使用高導熱基板的印刷電路板散熱系統。

發明內容

(一)要解決的技術問題

鑒于現有技術的上述缺點、不足，本發明提供一種使用高導熱基板的印刷電路板散熱系統，其解決了現有的印刷電路板散熱系統散熱效率低的技術問題。

(二)技術方案

為了達到上述目的，本發明采用的主要技術方案包括：

本發明實施例提供一種使用高導熱基板的印刷電路板散熱系統，其中，所述印刷電路板散熱系統包括：高導熱基板，所述高導熱基板的上、下表面分別設置有絕緣層，每層所述絕緣層的外側分別設置有導電層；

高導熱基板為復合導熱板，所述高導熱基板從上到下依次包括結合在一起的第一石墨散熱板、金屬散熱板和第二石墨散熱板；

所述印刷電路板散熱系統還包括散熱裝置，所述高導熱基板、絕緣層和導電層上開設有用于安裝所述散熱裝置的凹槽，所述凹槽的底部透過導電層和絕緣層直達所述高導熱基板。

可選地，所述金屬散熱板上開設有多個鏤空孔，所述鏤空孔的形狀為圓形、正方形、三角形或正六角形。

可選地，所述金屬散熱板采用鋁或銅材料制成，所述金屬散熱板的厚度大于1毫米，所述第一石墨散熱板和第二石墨散熱板的厚度大于1毫米。

可選地，所述導電層上形成導電圖案，所述導電圖案在一個或更多個電子部件之間提供電流路徑，所述導電圖案的厚度為0.2毫米至0.4毫米。

可選地，所述散熱裝置包括半導體制冷片、陶瓷材料制成的安裝座和散熱排，所述安裝座設在凹槽內，且所述安裝座的四周與絕緣層、第一石墨散熱板或者第二石墨散熱板相貼合，所述安裝座遠離石墨散熱板的一側安裝有所述半導體制冷片；

所述半導體制冷片具有產生冷量的第一變溫表面和產生熱量的第二變溫表面，所述第一變溫表面與安裝座相貼合，所述第二變溫表面連接有所述散熱排。

可選地，所述散熱排包括散熱本體和垂直安裝在所述散熱本體上的多個散熱片，所述散熱排采用銅、鋁材料或陶瓷材料制成。

可選地，所述散熱裝置包括散熱架和散熱風扇，所述散熱架的一部分安裝凹槽內，另一部分處于外界空氣中，所述散熱架內部設置有多個風道，且多個風道之間通過換熱片隔開，所述風道的進風口處安裝有所述散熱風扇。