[發明專利]一種使用高導熱基板的印刷電路板散熱系統

在審

• 申請號: 202110267093.4
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113115510A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 陳景林;朱金文;溫利冰
• 申請（專利權）人: 深圳市宏杰興業科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 韓國勝

1.一種使用高導熱基板的印刷電路板散熱系統，其特征在于：所述印刷電路板散熱系統包括：高導熱基板(1)，所述高導熱基板(1)的上、下表面分別設置有絕緣層(2)，每層所述絕緣層(2)的外側分別設置有導電層(3)；

高導熱基板(1)為復合導熱板，所述高導熱基板(1)從上到下依次包括結合在一起的第一石墨散熱板(5)、金屬散熱板(4)和第二石墨散熱板(6)；

所述印刷電路板散熱系統還包括散熱裝置，所述高導熱基板(1)、絕緣層(2)和導電層(3)上開設有用于安裝所述散熱裝置的凹槽，所述凹槽的底部透過導電層(3)和絕緣層(2)直達所述高導熱基板(1)。

2.如權利要求1所述的印刷電路板散熱系統，其特征在于：所述金屬散熱板(4)上開設有多個鏤空孔，所述鏤空孔的形狀為圓形、正方形、三角形或正六角形。

3.如權利要求2所述的印刷電路板散熱系統，其特征在于：所述金屬散熱板(4)采用鋁或銅材料制成，所述金屬散熱板(4)的厚度大于1毫米，所述第一石墨散熱板(5)和第二石墨散熱板(6)的厚度大于1毫米。

4.如權利要求1所述的印刷電路板散熱系統，其特征在于：所述導電層(3)上形成導電圖案，所述導電圖案在一個或更多個電子部件之間提供電流路徑，所述導電圖案的厚度為0.2毫米至0.4毫米。

5.如權利要求4所述的印刷電路板散熱系統，其特征在于：所述散熱裝置包括半導體制冷片(7)、陶瓷材料制成的安裝座(8)和散熱排(9)，所述安裝座(8)設在凹槽內，且所述安裝座(8)的四周與絕緣層(2)、第一石墨散熱板(5)或者第二石墨散熱板(6)相貼合，所述安裝座(8)遠離石墨散熱板的一側安裝有所述半導體制冷片(7)；

所述半導體制冷片(7)具有產生冷量的第一變溫表面和產生熱量的第二變溫表面，所述第一變溫表面與安裝座(8)相貼合，所述第二變溫表面連接有所述散熱排(9)。

6.如權利要求5所述的印刷電路板散熱系統，其特征在于：所述散熱排(9)包括散熱本體(10)和垂直安裝在所述散熱本體(10)上的多個散熱片(11)，所述散熱排(9)采用銅、鋁材料或陶瓷材料制成。

7.如權利要求4所述的印刷電路板散熱系統，其特征在于：

所述散熱裝置包括散熱架(14)和散熱風扇(15)，所述散熱架(14)的一部分安裝凹槽內，另一部分處于外界空氣中，所述散熱架(14)內部設置有多個風道，且多個風道之間通過換熱片隔開，所述風道的進風口處安裝有所述散熱風扇(15)。

8.如權利要求1所述的印刷電路板散熱系統，其特征在于：所述絕緣層(2)為導熱粘結片，用于粘接所述高導熱基板(1)和所述導電層(3)；

所述絕緣層(2)為環氧玻纖布粘結片或環氧樹脂聚合物，其導熱系數大于6W/(m·K)。

9.如權利要求1所述的印刷電路板散熱系統，其特征在于：所述高導熱基板(1)、絕緣層(2)和導電層(3)設置有用于散熱的貫空孔(12)。

10.如權利要求1所述的印刷電路板散熱系統，其特征在于：所述金屬散熱板(4)的上、下表面分別縱向或橫向設置有多個加強條(13)。