[發(fā)明專利]一種提取CMOS器件中遷移率和源漏極串聯(lián)電阻的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110266987.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113049936B | 公開(公告)日: | 2022-08-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魯明亮;馬麗娟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 魯明亮 |
| 主分類號(hào): | G01R31/26 | 分類號(hào): | G01R31/26 |
| 代理公司: | 南京華恒專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32335 | 代理人: | 宋方園 |
| 地址: | 210000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提取 cmos 器件 遷移率 源漏極 串聯(lián) 電阻 方法 | ||
本發(fā)明公開一種提取CMOS器件中遷移率和源漏極串聯(lián)電阻的方法,首先測(cè)量得到一個(gè)初始CMOS器件的Id?Vgs曲線,求出gm,VT,θ,和β0。對(duì)器件施加一段時(shí)間的HCI應(yīng)力,測(cè)量得到退化后的Id?Vgs曲線,求出對(duì)應(yīng)參數(shù)和有效場(chǎng)效應(yīng)遷移率的變化量:然后利用不同時(shí)間的HCI退化,得到θ?β0的曲線,最后直線擬合后得到θ0參數(shù)和RSD的值,本發(fā)明結(jié)合CMOS器件傳輸特征和HCI退化效應(yīng),來提取有效場(chǎng)效應(yīng)遷移率變化量和源/漏極串聯(lián)電阻,適用于HCI應(yīng)力下的參數(shù)提取。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于納米CMOS器件測(cè)試技術(shù),具體涉及一種提取CMOS器件中遷移率和源漏極串聯(lián)電阻的方法。
背景技術(shù)
隨著集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)逐漸縮小到了納米級(jí),源極電阻和漏極電阻已經(jīng)不能忽略,有效場(chǎng)效應(yīng)遷移率(μeff)的提取變得更加困難。傳統(tǒng)的遷移率與源/漏極串聯(lián)電阻(RSD)的計(jì)算方法需要測(cè)量一系列柵長器件,忽略不同柵長器件參數(shù)的變化會(huì)引入了很大的誤差。
最近不斷提出一些通過測(cè)量一個(gè)器件來計(jì)算器件參數(shù)的方法,其中一些需要估算有效溝道長度(Leff)、有效溝道寬度(Weff)、氧化層電容(COX)等參數(shù),依然引入較大誤差。為避免這些誤差,研究發(fā)現(xiàn)可以結(jié)合RTN(Random Telegraph Noise)或者NBTI(NegativeBias Temperature Instability)應(yīng)力提取有效場(chǎng)效應(yīng)遷移率,但是這些方法并不適用于所有CMOS器件的應(yīng)力條件,尤其是熱載流子注入效應(yīng)(Hot Carrier Injection,HCI)。
如何在HCI應(yīng)力下正確提取有效場(chǎng)效應(yīng)遷移率和源/漏極串聯(lián)電阻仍然是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的:本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供一種提取 CMOS器件中遷移率和源漏極串聯(lián)電阻的方法,本發(fā)明結(jié)合CMOS器件傳輸特征和 HCI退化效應(yīng),來提取有效場(chǎng)效應(yīng)遷移率變化量和源/漏極串聯(lián)電阻,適用于HCI 應(yīng)力下的參數(shù)提取。
技術(shù)方案:本發(fā)明的一種提取CMOS器件中遷移率和源漏極串聯(lián)電阻的方法,包括以下步驟:
步驟S1、對(duì)某CMOS器件,使其源極和襯底接地測(cè)量該CMOS器件的初始 Id-Vgs曲線,求出此時(shí)的跨導(dǎo)gm,利用最大跨導(dǎo)處線性外推方法計(jì)算出該CMOS 器件的初始閾值電壓VT,計(jì)算得到遷移率退化因子θ和β0;
其中,Id是指該CMOS器件的初始漏極電流值,Vgs是指該CMOS器件的初始柵極電壓,Vds是指該CMOS器件的初始漏極電壓;
步驟S2、對(duì)上述CMOS器件,施加t時(shí)間段t最嚴(yán)重HCI退化條件下的HCI 應(yīng)力,該納米CMOS器件的Si/SiO2界面產(chǎn)生界面態(tài);使其源極和襯底接地,在 t時(shí)間段內(nèi)分別測(cè)量多個(gè)時(shí)刻的HCI應(yīng)力時(shí)間后的Id′-Vgs′曲線,并求得對(duì)應(yīng)的垮導(dǎo)、閾值電壓、遷移率退化因子和零場(chǎng)遷移率下的增益因子(即:gm′,VT′,θ′與β0′);
步驟S3、計(jì)算得到步驟S2中t時(shí)間內(nèi)各時(shí)刻HCI應(yīng)力時(shí)間下對(duì)應(yīng)于步驟 S1的有效場(chǎng)效應(yīng)遷移率變化量δμeff;
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