[發明專利]用于片上系統芯片驗證的方法、系統及驗證平臺在審
| 申請號: | 202110266859.7 | 申請日: | 2021-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN113051855A | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 楊俊煒;薛茂盛;蔡偉 | 申請(專利權)人: | 黑芝麻智能科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/3308 | 分類號: | G06F30/3308 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 杜娟娟 |
| 地址: | 201206 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 系統 芯片 驗證 方法 平臺 | ||
1.一種用于片上系統芯片驗證的方法,其特征在于,所述方法包括:
為所述片上系統芯片建立至少包括接口協議組件、總線協議組件、和驗證組件的組件庫;
根據驗證需求,創建控制文件,所述控制文件用于控制用來驗證所述片上系統芯片的驗證平臺,所述控制文件包括控制參數;
根據所述片上系統芯片的驗證需求,建立用于所述片上系統芯片的各處理器運行的軟件庫,建立用于所述組件庫中相應組件的激勵庫,其中,所述軟件庫至少包括各處理器的執行軟件,所述激勵庫至少包括能發出各通用接口協議的激勵的發生器;
基于所述驗證需求和所述控制文件,建立包括多個腳本文件的腳本庫,所述腳本庫包括驗證平臺控制文件解析腳本;
在驗證場景被確定的情況下,腳本解析所述驗證平臺的所述控制文件,以獲得所述驗證平臺的控制參數;
根據所述控制參數,從所述組件庫選取所需組件以及從所述激勵庫中選取需要的激勵以生成所述驗證平臺;以及
通過所述驗證平臺來驗證所述片上系統芯片。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述腳本庫還包括驗證環境生成腳本、調用寄存器模型生成腳本、仿真腳本、回歸腳本、寄存器生成腳本。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,根據所述控制參數,從所述組件庫選取所需組件以及從所述激勵庫中選取需要的激勵以生成所述驗證平臺包括:
所述仿真腳本獲取所述驗證平臺總線和接口的配置情況,并根據所述片上系統芯片內的系統總線掛載的各接口的參數生成相應的總線接口模型配置文件;以及
當仿真所述片上系統芯片處理器中的特定處理器或接口時,依據所述總線接口模型配置文件將該特定處理器或接口配置為相應處理器或接口以便仿真,而將其余處理器或其余接口替換為總線模型以避免其參與仿真。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,根據所述控制參數,從所述組件庫選取所需組件以及從所述激勵庫中選取需要的激勵以生成所述驗證平臺還包括:
所述驗證環境生成腳本獲取所述驗證平臺的配置參數,從所述組件庫選取所需的驗證組件、接口組件,生成所述驗證平臺的基本框架;
調用寄存器模型生成腳本讀取平臺配置文件中寄存器文件生成寄存器模型代碼和相應的適應性組件;
根據所述驗證平臺的配置中組件的連接關系,生成驗證環境的頂層;
并根據所述驗證平臺的各參數,生成所述驗證環境的配置文件,以便控制所述驗證環境的所有配置參數。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
在創建用于對所述片上系統芯片進行驗證的驗證平臺的控制文件之前,定義驗證平臺控制文件的格式。
6.一種用于片上系統芯片驗證的驗證系統,其特征在于,包括:
第一生成單元,其用于為所述片上系統芯片建立至少包括接口協議組件、總線協議組件、和驗證組件的組件庫;
第二生成單元,其用于根據驗證需求,創建用于對所述片上系統芯片進行驗證的驗證平臺的控制文件,所述控制文件包括控制參數;
第三生成單元,其用于根據所述片上系統芯片的驗證需求,建立用于所述片上系統芯片的各處理器運行的軟件庫,建立用于組件庫中相應組件的激勵庫,其中,所述軟件庫至少包括各處理器的執行軟件,所述激勵庫至少包括各通用接口協議的激勵;
第四單元,其用于基于所述驗證需求和所述控制文件,建立包括多個腳本文件的腳本庫,所述腳本庫包括驗證平臺控制文件解析節本;
第五單元,其用于在驗證場景被確定的情況下,腳本解析所述驗證平臺的所述控制文件,以獲得所述驗證平臺的控制參數;以及
第六單元,其用于根據所述控制參數,從所述組件庫選取所需組件以及從所述激勵庫中選取需要的激勵以生成所述驗證平臺。
7.根據權利要求6所述的系統,其特征在于,所述腳本庫還包括驗證環境生成腳本、調用寄存器模型生成腳本、仿真腳本、回歸腳本、寄存器生成腳本。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于黑芝麻智能科技(上海)有限公司,未經黑芝麻智能科技(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110266859.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





