[發明專利]一種紋路識別模組及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202110266725.5 | 申請日: | 2021-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN113161336A | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發明(設計)人: | 范路遙;徐帥;趙斌;趙鎮乾;代翼 | 申請(專利權)人: | 北京京東方傳感技術有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L21/683;H01L21/50;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 王迪 |
| 地址: | 100176 北京市大興區經濟技術開*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 紋路 識別 模組 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種紋路識別模組,其特征在于,所述紋路識別模組包括:
柔性基底,包括紋路識別區以及位于所述紋路識別區之外的綁定區;
多個紋路識別單元,在所述紋路識別區位于所述柔性基底一側;
多條信號線,與所述紋路識別單元位于所述柔性基底同一側且與所述紋路識別單元電連接,每一所述信號線從所述紋路識別區延伸至所述綁定區;
驅動芯片,在所述綁定區與所述信號線綁定;
粘結劑層,位于所述柔性基底背離所述紋路識別單元一側,所述粘結劑層在所述柔性基底的正投影與所述綁定區互不交疊。
2.根據權利要求1所述的紋路識別模組,其特征在于,在所述綁定區,所述柔性基底具有至少一個貫穿其厚度的第一過孔;所述信號線在所述柔性基底的正投影與所述第一過孔互不交疊。
3.根據權利要求2所述的紋路識別模組,其特征在于,所述柔性襯底具有至少一個過孔圖案;所述過孔圖案由多個所述第一過孔圍成。
4.根據權利要求3所述的紋路識別模組,其特征在于,所述過孔圖案復用為對位標記;
所述過孔圖案為十字形。
5.根據權利要求3所述的紋路識別模組,其特征在于,所述過孔圖案為數字或字母。
6.根據權利要求1~5任一項所述的紋路識別模組,其特征在于,所述紋路識別模組還包括:支撐膜,位于所述粘結劑層背離所述柔性基底一側。
7.一種紋路識別模組的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
提供承載基板;其中,所述承載基板包括:多個第一區以及所述第一區之外的第二區;
在所述承載基板的第二區域形成粘結劑層;
將柔性基底通過所述粘結劑層貼付于所述承載基板;所述柔性基底包括:多個紋路識別區和多個綁定區,每一所述紋路識別區與至少一個所述綁定區相鄰;所述綁定區在所述承載基板的正投影與所述第一區重合,所述紋路識別區在所述承載基板的正投影落入所述第二區內;
在所述柔性基底的紋路識別區形成多個紋路識別單元,以及在所述綁定區形成與所述紋路識別單元電連接的信號線,形成紋路識別母板;
對所述紋路識別母板進行切割,獲得多個紋路識別模組;其中,每一所述紋路識別模組中的所述柔性基底包括:一個所述紋路識別區和至少一個所述綁定區;
在所述綁定區綁定驅動芯片;所述驅動芯片與所述信號線電連接;
采用剝離工藝將所述紋路識別模組中的所述柔性基底從所述承載基板上剝離。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,在所述承載基板的第二區域形成粘結劑層,具體包括:
在所述承載基板的所述第一區貼付可撕除膜;
在所述承載基板以及所述可撕除膜之上整面涂覆粘結劑材料,形成粘結劑層;
撕除所述可撕除膜。
9.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,將柔性基底通過所述粘結劑層貼付于所述承載基板之后,且在所述柔性基底的紋路識別區形成多個紋路識別單元,以及在所述綁定區形成與所述紋路識別單元電連接的信號線之前,所述方法還包括:
在所述綁定區形成至少一個貫穿所述柔性基底厚度的第一過孔。
10.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,采用剝離工藝將所述紋路識別模組中的所述柔性基底從所述承載基板上剝離之后,所述方法還包括:在所述柔性基底背離所述紋路識別單元一側貼付支撐膜。
11.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括:顯示面板,位于所述顯示面板一側的根據權利要求1~6任一項所述的紋路識別模組。
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