[發(fā)明專利]一種紋路識(shí)別模組及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110266725.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113161336A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 范路遙;徐帥;趙斌;趙鎮(zhèn)乾;代翼 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京京東方傳感技術(shù)有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/16 | 分類號(hào): | H01L25/16;H01L21/683;H01L21/50;G06K9/00 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 王迪 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 紋路 識(shí)別 模組 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種紋路識(shí)別模組及其制備方法、顯示裝置,用以提高剝離良率。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種紋路識(shí)別模組,紋路識(shí)別模組包括:柔性基底,包括紋路識(shí)別區(qū)以及位于紋路識(shí)別區(qū)之外的綁定區(qū);多個(gè)紋路識(shí)別單元,在紋路識(shí)別區(qū)位于柔性基底一側(cè);多條信號(hào)線,與紋路識(shí)別單元位于柔性基底同一側(cè)且與紋路識(shí)別單元電連接,每一信號(hào)線從紋路識(shí)別區(qū)延伸至綁定區(qū);驅(qū)動(dòng)芯片,在綁定區(qū)與信號(hào)線綁定;粘結(jié)劑層,位于柔性基底背離紋路識(shí)別單元一側(cè),粘結(jié)劑層在柔性基底的正投影與綁定區(qū)互不交疊。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及紋路識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種紋路識(shí)別模組及其制備方法、顯示裝置。
背景技術(shù)
屏下光學(xué)指紋是目前手機(jī)指紋識(shí)別的主流方案,為了應(yīng)對(duì)手機(jī)內(nèi)部的狹窄空間以及在曲面屏,折疊屏,卷軸屏手機(jī)中使用,具有柔性基底的指紋識(shí)別器件勢(shì)必會(huì)被采用。制作具有柔性基底的指紋識(shí)別器件,需要將柔性基底貼在玻璃載體上,沉積指紋識(shí)別器件各個(gè)功能膜層后,需要通過(guò)熱壓綁定工藝與柔性電路板(FPC)進(jìn)行電連接,也需要將柔性基底從載體玻璃上剝離。將柔性基底從載體玻璃上剝離有兩種方法:1、先剝離柔性,貼合支撐膜后再進(jìn)行FPC綁定,柔性基底在綁定的熱壓過(guò)程中形變量很大,導(dǎo)致綁定端子與FPC引腳無(wú)法對(duì)應(yīng)電連接,會(huì)導(dǎo)致部分通道無(wú)法導(dǎo)通;并且還會(huì)導(dǎo)致柔性基底剝離后平整度下降,對(duì)位有困難,并且后續(xù)貼合其他膜層貼合效果較差。2、先綁定FPC再剝離柔性基底,但由于熱壓綁定工藝之后,柔性基底與玻璃之間的膠體狀態(tài)有改變,粘性變大,更難剝離,還會(huì)造成綁定區(qū)和非綁定區(qū)的柔性基底與玻璃之間的膠體粘附力不一致,會(huì)出現(xiàn)剝離速度不一致的現(xiàn)象,同樣不利于剝離,影響剝離良率。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種紋路識(shí)別模組及其制備方法、顯示裝置,用以提高剝離良率。
本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種紋路識(shí)別模組,紋路識(shí)別模組包括:
柔性基底,包括紋路識(shí)別區(qū)以及位于紋路識(shí)別區(qū)之外的綁定區(qū);
多個(gè)紋路識(shí)別單元,在紋路識(shí)別區(qū)位于柔性基底一側(cè);
多條信號(hào)線,與紋路識(shí)別單元位于柔性基底同一側(cè)且與紋路識(shí)別單元電連接,每一信號(hào)線從紋路識(shí)別區(qū)延伸至綁定區(qū);
驅(qū)動(dòng)芯片,在綁定區(qū)與信號(hào)線綁定;
粘結(jié)劑層,位于柔性基底背離紋路識(shí)別單元一側(cè),粘結(jié)劑層在柔性基底的正投影與綁定區(qū)互不交疊。
在一些實(shí)施例中,在綁定區(qū),柔性基底具有至少一個(gè)貫穿其厚度的第一過(guò)孔;信號(hào)線在柔性基底的正投影與第一過(guò)孔互不交疊。
在一些實(shí)施例中,柔性襯底具有至少一個(gè)過(guò)孔圖案;過(guò)孔圖案由多個(gè)第一過(guò)孔圍成。
在一些實(shí)施例中,過(guò)孔圖案復(fù)用為對(duì)位標(biāo)記;
過(guò)孔圖案為十字形。
在一些實(shí)施例中,過(guò)孔圖案為數(shù)字或字母。
在一些實(shí)施例中,紋路識(shí)別模組還包括:支撐膜,位于粘結(jié)劑層背離柔性基底一側(cè)。
本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種紋路識(shí)別模組的制備方法,方法包括:
提供承載基板;其中,承載基板包括:多個(gè)第一區(qū)以及第一區(qū)之外的第二區(qū);
在承載基板的第二區(qū)域形成粘結(jié)劑層;
將柔性基底通過(guò)粘結(jié)劑層貼付于承載基板;柔性基底包括:多個(gè)紋路識(shí)別區(qū)和多個(gè)綁定區(qū),每一紋路識(shí)別區(qū)與至少一個(gè)綁定區(qū)相鄰;綁定區(qū)在承載基板的正投影與第一區(qū)重合,紋路識(shí)別區(qū)在承載基板的正投影落入第二區(qū)內(nèi);
在柔性基底的紋路識(shí)別區(qū)形成多個(gè)紋路識(shí)別單元,以及在綁定區(qū)形成與紋路識(shí)別單元電連接的信號(hào)線,形成紋路識(shí)別母板;
對(duì)紋路識(shí)別母板進(jìn)行切割,獲得多個(gè)紋路識(shí)別模組;其中,每一紋路識(shí)別模組中的柔性基底包括:一個(gè)紋路識(shí)別區(qū)和至少一個(gè)綁定區(qū);
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京京東方傳感技術(shù)有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司,未經(jīng)北京京東方傳感技術(shù)有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110266725.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
- 識(shí)別媒體、識(shí)別媒體的識(shí)別方法、識(shí)別對(duì)象物品以及識(shí)別裝置
- 一種探針卡識(shí)別裝置和方法
- 識(shí)別裝置、識(shí)別方法以及記錄介質(zhì)
- 識(shí)別裝置、識(shí)別系統(tǒng),識(shí)別方法以及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 識(shí)別程序、識(shí)別方法以及識(shí)別裝置
- 車(chē)載身份識(shí)別方法及系統(tǒng)
- 車(chē)載身份識(shí)別方法及系統(tǒng)
- 車(chē)載身份識(shí)別方法及系統(tǒng)
- 識(shí)別裝置、識(shí)別方法以及識(shí)別程序
- 識(shí)別裝置、識(shí)別方法及識(shí)別程序





