[發明專利]基板載置臺及基板處理裝置

在審

• 申請號: 202110266661.9
• 申請日: 2021-03-11
• 公開（公告）號: CN113451198A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 津田榮之輔;鳥屋大輔;米倉總史;武田聰;福留譽司;池田恭子
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67;C23C16/54
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種基板載置臺，其中，

該基板載置臺具有：

載置臺主體，在其內部具有被冷卻面；以及

供給流路形成構件，其由導熱性較所述載置臺主體低的材料形成，且具有朝向所述被冷卻面噴射制冷劑的冷卻噴嘴。

2.根據權利要求1所述的基板載置臺，其中，

所述供給流路形成構件具有沿所述載置臺主體的徑向延伸的第1流路形成構件，

所述載置臺主體具有供所述第1流路形成構件配置的第1槽部，

所述第1流路形成構件的剖面形狀和所述第1槽部的剖面形狀不同。

3.根據權利要求2所述的基板載置臺，其中，

所述供給流路形成構件還具有與所述第1流路形成構件連接并沿所述載置臺主體的周向延伸的第2流路形成構件，

所述冷卻噴嘴形成于所述第2流路形成構件。

4.根據權利要求3所述的基板載置臺，其中，

所述供給流路形成構件具有：

分支部；

多個所述第1流路形成構件，其與所述分支部連接；以及

多個所述第2流路形成構件，其分別與多個所述第1流路形成構件連接，

多個所述第2流路形成構件配置為，一個所述第2流路形成構件的流入側與另一個所述第2流路形成構件的終端側相鄰。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的基板載置臺，其中，

所述制冷劑是空氣制冷劑。

6.一種基板處理裝置，其中，

該基板處理裝置具有權利要求1～5中任一項所述的基板載置臺。