[發明專利]芯片的自動測試系統及方法

在審

• 申請號: 202110261945.9
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113030702A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 劉葉
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 張燕

1.一種芯片的自動測試系統，其特征在于，包括：

客戶端，用于發送針對所述芯片的測試指令；

服務端，包括主板及與其連接的芯片；

其中，所述主板用于接收所述測試指令，將所述測試指令轉換為測試文件，并將所述測試文件傳輸至所述芯片；

所述芯片用于在接收到所述測試文件后，觸發與測試文件相關的測試項目，生成該芯片的功能測試結果，并通過所述主板將所述芯片的功能測試結果分享至所述客戶端。

2.根據權利要求1所述的芯片的自動測試系統，其特征在于，所述測試指令包括寄存器指令；所述寄存器指令的格式為地址位+寄存器值。

3.根據權利要求1所述的芯片的自動測試系統，其特征在于，

所述客戶端通過通用異步收發傳輸器或網絡接口控制器將所述測試指令發送至所述主板；

所述主板通過通用異步收發傳輸器或網絡接口控制器將所述芯片的功能測試結果分享至所述客戶端。

4.根據權利要求1所述的芯片的自動測試系統，其特征在于：

所述主板與所述芯片按照至少一種傳輸協議進行系統間的數據交互；

所述傳輸協議包括串行通用輸入/輸出協議、低管腳數協議、雙向二線制同步串行協議和/或串行外設接口協議。

5.根據權利要求4所述的芯片的自動測試系統，其特征在于：所述主板的中央處理器、集成南橋、基板管理控制器或電壓調節模塊與所述芯片數據交互。

6.根據權利要求4所述的芯片的自動測試系統，其特征在于：

所述主板將所述測試指令轉換為符合串行通用輸入協議、低管腳數協議、雙向二線制同步串行協議和/或串行外設接口協議的測試文件；

所述芯片將芯片的功能測試結果轉換為符合串行通用輸出協議、低管腳數協議、雙向二線制同步串行協議和/或串行外設接口協議的測試結果。

7.根據權利要求4所述的芯片的自動測試系統，其特征在于：所述主板將芯片的功能測試結果轉換為客戶端可識別的測試日志文件，并將該測試日志文件分享至所述客戶端。

8.根據權利要求1-權利要求7任一項所述的芯片的自動測試系統，其特征在于：所述芯片包括復雜可編程邏輯器件和/或現場可編程門陣列。

9.一種芯片的自動測試方法，其特征在于：應用于一芯片的自動測試系統，該芯片的自動測試系統包括客戶端、與客戶端連接的服務端，所述服務端包括主板及與其連接的芯片；所述芯片的自動測試方法包括：

所述客戶端發送針對所述芯片的測試指令；

所述主板接收所述測試指令，將所述測試指令轉換為測試文件，并將所述測試文件傳輸至所述芯片；

所述芯片在接收到所述測試文件后，觸發與測試文件相關的測試項目，生成該芯片的功能測試結果；

所述主板將所述芯片的功能測試結果分享至所述客戶端。

10.根據權利要求9所述的芯片的自動測試方法，其特征在于：

所述主板與所述芯片按照至少一種傳輸協議進行系統間的數據交互；

所述傳輸協議包括串行通用輸入/輸出協議、低管腳數協議、雙向二線制同步串行協議和/或串行外設接口協議；

所述主板將所述測試指令轉換為測試文件的步驟包括所述主板將所述測試指令轉換為符合所述串行通用輸入協議、低管腳數協議、雙向二線制同步串行協議和/或串行外設接口協議的測試文件。