[發明專利]熱塑貼合方法及其預成型方法、透光結構件及電子設備

有效

• 申請號: 202110261338.2
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113002109B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 吳俊翰;涂晉益
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;業成光電（無錫）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B33/00
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本申請涉及熱塑貼合的預成型方法、熱塑貼合方法、透光結構件及電子設備；根據基體的貼合形狀設置預處理治具，預處理治具設有預設端部，預設端部的形狀與貼合形狀相對應；加熱薄膜結構，且將預處理治具靠近薄膜結構至與薄膜結構相接觸，以使薄膜結構按貼合形狀發生形變；保持預處理治具的位置及加熱薄膜結構，向薄膜結構施壓，用于塑形薄膜結構以使其部分結構與貼合形狀相匹配；塑形完成后在預設時間段內持續施壓且保持預處理治具的位置及加熱薄膜結構。具有工藝簡單、執行快速的優點，有利于消除應力及避免氣泡產生，無需采用工件加熱的熱處理方式，避免已貼合的光學透明膠產生形變，無需長時間放置以提升產出效率。

技術領域

本申請涉及薄膜熱塑貼合領域，特別是涉及熱塑貼合的預成型方法、熱塑貼合方法、透光結構件及電子設備。

背景技術

目前對薄膜(Film)的熱塑成型工藝做非平面例如凹面貼合時，因基體(Substrate)中間低而四周較高故會造成中間處拉伸量較大，如圖1所示，夾持結構300夾持薄膜結構200且保持薄膜結構200的位置，薄膜結構200包括復合膜層210及光學膠層220，加熱裝置100與薄膜結構200之間具有空隙110；基體500置于安裝座400上，且薄膜結構200位于加熱裝置100與基體500之間。熱塑成型貼合如圖2所示，加熱裝置100按加熱方向120對薄膜結構200進行加熱，使薄膜結構200貼合于基體500上，但是，中間變形量較大的地方在貼合后會有較大的內部殘留應力，因其內應力較大處易有氣泡產生，故即使成功通過可靠性測試(Reliability Test)后也存在有容易失效的風險。

通常地，傳統方式消除內應力有以下兩種方法。

熱處理：將工件加熱至某一溫度，保溫一定時間后冷卻，使工件發生回復，從而消除殘余內應力。其缺點是所需溫度過高，可能導致已貼合的光學透明膠(Optical ClearAdhesive，OCA)產生形變。

自然時效：放到自然條件下進行內應力消除。其缺點是所耗時間過長。

并且，高分子膜為黏彈材料，具有粘性及彈性，黏彈材料的基本特性是應力會隨溫度與時間變化，因此在受力變形后會有應力松弛的現象發生。

應力松弛即黏彈材料在總應變不變的條件下，如圖3所示壓力不發生變化，即壓力-時間關系線610持平，材料內部分子鏈間會相互滑移，因此內應力逐漸下降直至消除，如圖4所示，相應的應力-時間關系線620逐漸走低。這是由于溫度高時，材料內摩擦力小，應力松馳較快；溫度過低內摩擦力大，應力松弛極慢。因此只有在玻璃態轉化溫度(Tg)點附近時，應力松弛現象最明顯。

發明內容

基于此，有必要提供一種熱塑貼合的預成型方法、熱塑貼合方法、透光結構件及電子設備。

一種熱塑貼合的預成型方法，其包括以下步驟：根據基體的貼合形狀設置預處理治具，所述預處理治具設有預設端部，所述預設端部的形狀與所述貼合形狀相對應；將所述預處理治具靠近薄膜結構至與所述薄膜結構相接觸，以使所述薄膜結構按所述貼合形狀發生形變；保持所述預處理治具的位置及加熱所述薄膜結構，向所述薄膜結構施壓，用于塑形所述薄膜結構以使其部分結構與所述貼合形狀相匹配；塑形完成后在預設時間段內持續施壓且保持所述預處理治具的位置及加熱所述薄膜結構。上述熱塑貼合的預成型方法，通過預處理治具塑形薄膜結構，具有工藝簡單、執行快速的優點，幾乎對后續熱塑貼合工藝沒有干擾，一方面有利于消除應力及避免氣泡產生，另一方面無需采用工件加熱的熱處理方式，避免已貼合的光學透明膠產生形變，再一方面無需長時間放置以提升產出效率。