[發明專利]熱塑貼合方法及其預成型方法、透光結構件及電子設備

有效

• 申請號: 202110261338.2
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113002109B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 吳俊翰;涂晉益
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;業成光電（無錫）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B33/00
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種熱塑貼合的預成型方法，其特征在于，包括以下步驟：

根據基體的貼合形狀設置預處理治具，所述預處理治具設有預設端部，所述預設端部的形狀與所述貼合形狀相對應；

將所述預處理治具靠近薄膜結構至與所述薄膜結構相接觸，以使所述薄膜結構按所述貼合形狀發生形變；

保持所述預處理治具的位置及加熱所述薄膜結構，向所述薄膜結構施壓，用于塑形所述薄膜結構以使其部分結構與所述貼合形狀相匹配；

塑形完成后在預設時間段內持續施壓且保持所述預處理治具的位置及加熱所述薄膜結構；

其中，在加熱過程中紅外線加熱設備的發熱面與薄膜結構保持同步形變，紅外線加熱設備的發熱面按薄膜結構的形狀發生變化，在薄膜結構未發生形變時，紅外線加熱設備的發熱面呈與薄膜結構相同的平面；在薄膜結構發生形變時，紅外線加熱設備的發熱面亦隨之發生形變，以使紅外線加熱設備的發熱面的各處與薄膜結構的各處保持一致距離。

2.根據權利要求1所述熱塑貼合的預成型方法，其特征在于，所述貼合形狀為非平面形狀。

3.根據權利要求2所述熱塑貼合的預成型方法，其特征在于，所述貼合形狀包括凸面、凸面與平面的組合、凸面與凹面的組合、凹面、凹面與平面的組合、凸面與凹面及平面的組合。

4.根據權利要求1所述熱塑貼合的預成型方法，其特征在于，所述預設時間段為20秒至60秒；或者，所述基體包括透明的玻璃及塑料；或者，所述薄膜結構包括層疊設置的復合膜層及光學膠層，所述復合膜層位于所述光學膠層與所述預處理治具之間。

5.根據權利要求1所述熱塑貼合的預成型方法，其特征在于，所述預設端部的形狀與所述貼合形狀相吻合；或者，所述預設端部的形狀與所述貼合形狀互補且兩者在貼合狀態下存在間隙。

6.根據權利要求1所述熱塑貼合的預成型方法，其特征在于，將所述預處理治具靠近薄膜結構至與所述薄膜結構相接觸時，或者將所述預處理治具靠近薄膜結構至與所述薄膜結構相接觸之前，所述熱塑貼合的預成型方法還包括步驟：加熱薄膜結構；及/或，

將所述預處理治具靠近薄膜結構至與所述薄膜結構相接觸時，所述熱塑貼合的預成型方法還包括步驟：從所述薄膜結構背離所述預處理治具的一面，向所述薄膜結構施壓。

7.根據權利要求1至6中任一項所述熱塑貼合的預成型方法，其特征在于，以紅外加熱方式加熱所述薄膜結構。

8.根據權利要求7所述熱塑貼合的預成型方法，其特征在于，以紅外平面加熱方式加熱所述薄膜結構。

9.根據權利要求8所述熱塑貼合的預成型方法，其特征在于，所述貼合形狀于所述紅外平面加熱方式的加熱平面中的投影，面積小于所述加熱平面的面積，或者為所述加熱平面所覆蓋。

10.一種熱塑貼合方法，其特征在于，包括以下步驟：

根據基體的貼合形狀設置預處理治具，所述預處理治具設有預設端部，所述預設端部的形狀與所述貼合形狀相對應；

將所述預處理治具靠近薄膜結構至與所述薄膜結構相接觸，以使所述薄膜結構按所述貼合形狀發生形變；

保持所述預處理治具的位置及加熱所述薄膜結構，向所述薄膜結構施壓，用于塑形所述薄膜結構以使其部分結構與所述貼合形狀相匹配；

塑形完成后在預設時間段內持續施壓且保持所述預處理治具的位置及加熱所述薄膜結構；

停止施壓及加熱，移除所述預處理治具；

采用所述基體進行貼合制程；

其中，在加熱過程中紅外線加熱設備的發熱面與薄膜結構保持同步形變，紅外線加熱設備的發熱面按薄膜結構的形狀發生變化，在薄膜結構未發生形變時，紅外線加熱設備的發熱面呈與薄膜結構相同的平面；在薄膜結構發生形變時，紅外線加熱設備的發熱面亦隨之發生形變，以使紅外線加熱設備的發熱面的各處與薄膜結構的各處保持一致距離。