[發明專利]電路板的制作方法以及電路板

在審

• 申請號: 202110261276.5
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN115087220A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 戴俊;楊梅
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/18;H05K1/09
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;徐麗

1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一金屬層，所述金屬層包括第一表面；

在所述第一表面壓合第一遮蔽層，對所述第一遮蔽層圖案化形成第一絕緣層并露出部分間隔設置的所述第一表面；

在所述第一表面形成第一線路層，所述第一線路層包括間隔設置的第一子線路與第二子線路；

去除所述第一子線路所對應的金屬層，對所述第二子線路進行電鍍以在所述第二子線路的表面形成第二線路層；

去除剩余的金屬層；以及

在所述第一線路層相對兩表面分別覆蓋第一防焊層以及第二防焊層，所述第一防焊層還覆蓋所述第一絕緣層以及所述第二線路層，所述第二防焊層還覆蓋所述第一絕緣層，以得到所述電路板。

2.根據權利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬層還包括與所述第一表面相對設置的第二表面；在所述第一表面形成所述第一線路層的步驟之前，還包括在所述第二表面壓合第二遮蔽層，對所述第二遮蔽層圖案化形成第二絕緣層。

3.根據權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，沿所述第一遮蔽層、所述金屬層以及所述第二遮蔽層的疊設方向，所述第一遮蔽層的厚度大于所述第二遮蔽層的厚度。

4.根據權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一線路層的步驟之前，所述制作方法還包括：去除未圖案化的所述第二遮蔽層以露出部分所述第二表面；在形成所述第一線路層的步驟中，還一并在露出的所述第二表面形成鍍銅層。

5.根據權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二線路層的步驟之前，還包括在去除所述第一子線路對應的金屬層；在形成所述第二線路層的步驟中，流通第二子線路對應的金屬層的電流對所述第二子線路進行電鍍，以在所述第二子線路表面形成所述第二線路層。

6.根據權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二線路層的步驟之前，還包括去除所述第一子線路以及所述第二子線路對應的金屬層；在形成所述第二線路層的步驟中，在所述第二子線路上連接一引線對所述第二子線路進行電鍍，以形成所述第二線路層。

7.根據權利要求4所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二防焊層的步驟之前，還包括去除所述鍍銅層的步驟。

8.根據權利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一線路層的步驟之前，所述制作方法還包括：在所述第二絕緣層背離所述金屬層的表面覆蓋防鍍膜，所述防鍍膜還覆蓋未圖案化的第二遮蔽層。

9.根據權利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二線路層的步驟之前，還包括去除所述防鍍膜以及所述第一子線路對應的金屬層；在形成所述第二線路層的步驟中，流通第二子線路對應的金屬層的電流對所述第二子線路進行電鍍，以在所述第二子線路表面形成所述第二線路層。

10.根據權利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二線路層的步驟之前，還包括去除所述防鍍膜以及所述第一子線路對應的金屬層；在形成所述第二線路層的步驟中，在所述第二子線路上連接一引線對所述第二子線路進行電鍍，以形成所述第二線路層。

11.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括第一絕緣層、線路層、第一防焊層以及第二防焊層，所述線路層嵌埋于所述第一絕緣層中，所述第一防焊層與所述第二防焊層分別覆蓋所述第一絕緣層相對兩表面，還一并覆蓋所述線路層相對兩表面；其中，所述線路層包括薄銅區與厚銅區，位于所述薄銅區的線路層的厚度小于位于所述厚銅區的線路層的厚度。