[發明專利]電路板的制作方法以及電路板

在審

• 申請號: 202110261276.5
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN115087220A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 戴俊;楊梅
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/18;H05K1/09
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;徐麗

一種電路板的制作方法，包括以下步驟：提供一金屬層，所述金屬層包括第一表面；在所述第一表面壓合第一遮蔽層，對所述第一遮蔽層圖案化形成第一絕緣層并露出部分間隔設置的所述第一表面；在所述第一表面形成第一線路層，所述第一線路層包括間隔設置的第一子線路與第二子線路；去除所述第一子線路所對應的金屬層，對所述第二子線路進行電鍍以在所述第二子線路的表面形成第二線路層；去除剩余的金屬層；在所述第一線路層相對兩表面分別覆蓋第一防焊層以及第二防焊層，所述第一防焊層還覆蓋所述第一絕緣層以及所述第二線路層，所述第二防焊層還覆蓋所述第一絕緣層，以得到所述電路板。本申請還提供一種電路板。

技術領域

本申請涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板的制作方法以及電路板。

背景技術

隨著電子產品向小型化發展的趨勢，需要將功能相近的幾個產品連接在同一個電路板上。為了確保信號的完整性以及功耗效率問題，電路板中線路層的厚度通常會有不同的要求。

普通的電路板制作流程采用局部鍍銅或者局部減銅的方式形成具有不同厚度的線路。但這兩種方式均需至少兩次感光層的圖形轉移，容易導致不同的圖形轉移制程中形成的線路層之間的偏位，最終增厚的線路層形貌呈臺階狀；另外，受對位公差能力的影響，以上方案增厚的線路層的線寬需求一般大于200μm，不適用于小尺寸封裝、高密度細線路和薄型化設計；再者，遮蔽蝕刻方案不適用較厚的金屬層，會形成蝕刻不良。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種制作精度高的電路板的制作方法。

另，還有必要提供一種電路板。

一種電路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一金屬層，所述金屬層包括第一表面；

在所述第一表面壓合第一遮蔽層，對所述第一遮蔽層圖案化形成第一絕緣層并露出部分間隔設置的所述第一表面；

在所述第一表面形成第一線路層，所述第一線路層包括間隔設置的第一子線路與第二子線路；

去除所述第一子線路所對應的金屬層，對所述第二子線路進行電鍍以在所述第二子線路的表面形成第二線路層；

去除剩余的金屬層；

在所述第一線路層相對兩表面分別覆蓋第一防焊層以及第二防焊層，所述第一防焊層還覆蓋所述第一絕緣層以及所述第二線路層，所述第二防焊層還覆蓋所述第一絕緣層，以得到所述電路板。

在一些實施方式中，所述金屬層還包括與所述第一表面相對設置的第二表面；在所述第一表面形成所述第一線路層的步驟之前，還包括在所述第二表面壓合第二遮蔽層，對所述第二遮蔽層圖案化形成第二絕緣層。

在一些實施方式中，沿所述第一遮蔽層、所述金屬層以及所述第二遮蔽層的疊設方向，所述第一遮蔽層的厚度大于所述第二遮蔽層的厚度。

在一些實施方式中，在形成所述第一線路層的步驟之前，所述制作方法還包括：去除未圖案化的所述第二遮蔽層以露出部分所述第二表面；在形成所述第一線路層的步驟中，還一并在露出的所述第二表面形成鍍銅層。

在一些實施方式中，在形成所述第二線路層的步驟之前，還包括在去除所述第一子線路對應的金屬層；在形成所述第二線路層的步驟中，流通第二子線路對應的金屬層的電流對所述第二子線路進行電鍍，以在所述第二子線路表面形成所述第二線路層。

在一些實施方式中，在形成所述第二線路層的步驟之前，還包括去除所述第一子線路以及所述第二子線路對應的金屬層；在形成所述第二線路層的步驟中，在所述第二子線路上連接一引線對所述第二子線路進行電鍍，以形成所述第二線路層。

在一些實施方式中，在形成所述第二防焊層的步驟之前，還包括去除所述鍍銅層的步驟。