[發明專利]一種植球貼片式電感及其制作工藝

在審

• 申請號: 202110261205.5
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN112992870A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 楊曉東;李小珍;邢孟江;劉永紅;代傳相;岳曉彬;張志剛
• 申請（專利權）人: 寧波芯納川科技有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L49/02
• 代理公司: 北京市盈科律師事務所 11344
• 代理人: 羅東

1.一種植球貼片式電感，其特征在于：包括電感電路，電極引線和植球式封裝電極，所述電感電路形成于襯底基板，所述電極引線通過對所述襯底基板打孔填充工藝形成，通過對表面電極進行植球封裝處理形成所述植球式封裝電極，所述表面電極由所述電感電路的輸入輸出端口通過所述電極引線引出到芯片底部表面形成。

2.根據權利要求1所述的植球貼片式電感，其特征在于：所述電感電路通過LTCC或IPD制造工藝制造而成，所述襯底基板采用塑料、樹脂、陶瓷、玻璃或金屬。

3.根據權利要求1所述的植球貼片式電感，其特征在于：所述打孔填充工藝包含TSV工藝、LTCC工藝或激光打孔填充，填充物采用無機和有機導電漿料。

4.根據權利要求1所述的植球貼片式電感，其特征在于：所述電極引線的直徑為0.01mm-1mm。

5.根據權利要求1所述的植球貼片式電感，其特征在于：還包括對所述表面電極進行擴大化處理，所述表面電極上進行陣列式的植球，形成陣列式的植球封裝。

6.根據權利要求5所述的植球貼片式電感，其特征在于：所述擴大化處理采用絲網印刷、電鍍或磁控濺射的金屬沉積方式。

7.根據權利要求1所述的植球貼片式電感，其特征在于：所植入的焊球采用鉛焊球和無鉛焊球，低溫焊球和高溫焊球。

8.根據權利要求1所述的植球貼片式電感及其制作工藝，其特征在于：所述焊球的直徑范圍為0.1mm-1.5mm。

9.根據權利要求1所述的植球貼片式電感，其特征在于：通過所述植球式封裝電極與外部電路連接，所述外部電路為TSV電極、LTCC基板電極或PCB電極。

10.一種制作權利要求1-9所述的植球貼片式電感的工藝，其特征在于：包括如下步驟：

（1）制造通孔，灌注銀漿，共燒形成導電通孔柱，所述導電通孔柱引到電感的底部表面；（2）在引線引出的表面電極上印刷焊膏或助焊劑；（3）裝配焊球。