[發(fā)明專利]一種植球貼片式電感及其制作工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110261205.5
• 申請(qǐng)日: 2021-03-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112992870A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊曉東;李小珍;邢孟江;劉永紅;代傳相;岳曉彬;張志剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波芯納川科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/64
• 分類號(hào): H01L23/64;H01L49/02
• 代理公司: 北京市盈科律師事務(wù)所 11344
• 代理人: 羅東

本發(fā)明涉及一種植球貼片式電感及其制作工藝，屬于電感技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括電感電路，電極引線和植球式封裝電極，電感電路形成于襯底基板，電極引線通過(guò)對(duì)所述襯底基板打孔填充工藝形成，通過(guò)對(duì)表面電極進(jìn)行植球封裝處理形成所述植球式封裝電極，表面電極由電感電路的輸入輸出端口通過(guò)電極引線引出到芯片底部表面形成。本發(fā)明將電感輸出輸入端口進(jìn)行電極引出到底部表面，進(jìn)行植球電極封裝，減小信號(hào)間的干擾，增強(qiáng)器件的封裝密度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種植球貼片式電感及其制作工藝，屬于電感技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著模塊電路功能化的不斷增強(qiáng)，對(duì)于電路小型化、高集成度的需求日益增強(qiáng)。其中，電感作為重要的無(wú)源器件，在無(wú)線通信等重要的模塊電路中發(fā)揮著重要的作用，電感等無(wú)源器件的小型化和高集成度發(fā)展意義重大。

三維集成電路的提出為大規(guī)模高集成度電路的發(fā)展打開(kāi)了一扇大門(mén)，其中三維異質(zhì)集成（SIP，system in package）是目前集成電路發(fā)展的主要發(fā)展方向，利用可表貼器件是三維集成的一個(gè)重要方法，因?yàn)楸碣N器件和金絲綁定等封裝方式相比，減少了器件的封裝面積，器件之間不需要防止電磁干擾的安全距離，具有更高的集成度和抗干擾特性。然而，目前可表貼電感器件都是基于雙端頭電極的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)的，即器件具有兩端電極，兩端電極以外表銀漿覆蓋的方式將器件的左右兩端包裹起來(lái)以用于器件的表貼焊接。

以上方式設(shè)計(jì)的電感器件，具有以下的主要缺點(diǎn)：1、這種兩端頭電極由于裸露在外的大規(guī)模的大規(guī)模銀漿，使得相鄰的器件需要保持較大的相鄰距離以減少器件之間的相互干擾，不利于更進(jìn)一步地高集成度發(fā)展。2、TSV等三維集成方式的興起，無(wú)源器件將利用和半導(dǎo)體封裝工藝相似的封裝工藝發(fā)展，傳統(tǒng)的端頭電極難以滿足高精度的電氣連接方式，端頭電極將難以和TSV等封裝方式兼容發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有電感存在的上述缺陷，提供了一種植球貼片式電感及其制作工藝，將電感輸出輸入端口進(jìn)行電極引出到底部表面，進(jìn)行植球電極封裝，減小信號(hào)間的干擾，增強(qiáng)器件的封裝密度。

本發(fā)明是采用以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種植球貼片式電感，包括電感電路，電極引線和植球式封裝電極，電感電路形成于襯底基板，電極引線通過(guò)對(duì)所述襯底基板打孔填充工藝形成，通過(guò)對(duì)表面電極進(jìn)行植球封裝處理形成所述植球式封裝電極，表面電極由電感電路的輸入輸出端口通過(guò)電極引線引出到芯片底部表面形成。

進(jìn)一步地，電感電路通過(guò)LTCC或IPD制造工藝制造而成，襯底基板采用塑料、樹(shù)脂、陶瓷、玻璃或金屬。

進(jìn)一步地，打孔填充工藝包含TSV工藝、LTCC工藝或激光打孔填充，填充物采用無(wú)機(jī)和有機(jī)導(dǎo)電漿料。

進(jìn)一步地，電極引線的直徑為0.01mm-1mm。

進(jìn)一步地，還包括對(duì)所述表面電極進(jìn)行擴(kuò)大化處理，表面電極上進(jìn)行陣列式的植球，形成陣列式的植球封裝。

進(jìn)一步地，擴(kuò)大化處理采用絲網(wǎng)印刷、電鍍或磁控濺射的金屬沉積方式。

進(jìn)一步地，所植入的焊球采用鉛焊球和無(wú)鉛焊球，低溫焊球和高溫焊球。

進(jìn)一步地，焊球的直徑范圍為0.1mm-1.5mm。

進(jìn)一步地，通過(guò)植球式封裝電極與外部電路連接，外部電路為T(mén)SV電極、LTCC基板電極或PCB電極。

一種制作植球貼片式電感的工藝，包括如下步驟：

（1）制造通孔，灌注銀漿，共燒形成導(dǎo)電通孔柱，所述導(dǎo)電通孔柱引到電感的底部表面；（2）在引線引出的表面電極上印刷焊膏或助焊劑；（3）裝配焊球。

本發(fā)明的有益效果是：